可回收無配體的介孔聚合物鈀催化劑及其在水相Heck偶聯(lián)反應的應用.pdf

1、一種新型的季銨鹽相轉移劑修飾過的介孔聚合物材料首次通過一個膠束模板的方法合成出來，負載鈀納米粒子之后因為季銨鹽的存在十分穩(wěn)定。這種催化劑擁有有序的介觀結構。
　　全文共分二章，第一章為文獻綜述，主要介紹了介孔材料的研究進展、合成路線、應用領域、金屬鈀催化劑研究進展及其在偶聯(lián)反應中的應用研究。
　　第二章主要介紹了用三嵌段共聚物P123作為模板劑，以TEOS為無機硅烷，十八烷基二甲基[3-（三甲氧基硅基）丙基]氯化銨為有機硅烷

2、，酚醛樹脂為碳源，通過溶劑揮發(fā)自組裝的方法合成了季銨鹽修飾的介孔聚合物催化劑nODDMA-MP，利用離子交換的方法將貴金屬鈀引入到介孔材料的孔道中。通過小角XRD、TEM、氮氣吸脫附等手段證明該催化劑具有非常有序的二維六方結構，高的比表面積(250-380m2/g)，均一的孔徑(3-7nm)，功能化的相轉移劑含量（8.5-13.0wt％），和高分散的鈀納米粒子(5-10nm)。將上述無配體的介孔鈀催化劑應用到水相的溴苯Heck偶聯(lián)反應中