馬鈴薯淀粉顆粒結(jié)構(gòu)及性質(zhì)的研究.pdf

1、淀粉是馬鈴薯的主要成分之一,在食品及其他工業(yè)領(lǐng)域中有廣泛的應用。目前,對馬鈴薯淀粉顆粒結(jié)構(gòu)的研究大多基于完整顆粒,對其性質(zhì)的研究也基本以完整顆粒作為研究對象。本課題主要從殘存顆粒(去除淀粉顆粒外圍糊化部分后獲得的顆粒內(nèi)部)入手,測定馬鈴薯淀粉的性質(zhì),分析酶水解作用對顆粒結(jié)構(gòu)的影響;還研究了乙酰化后馬鈴薯淀粉性質(zhì)的變化。這不僅完善了馬鈴薯淀粉知識體系,而且為提高馬鈴薯淀粉的經(jīng)濟價值及新產(chǎn)品開發(fā)提供了理論基礎。
　　 室溫下,用4m

2、ol/L的CaCl2溶液,對30μm～50μm的窄分布馬鈴薯淀粉顆粒進行不同時間的外圍糊化,機械攪拌去除外圍糊化物,獲得質(zhì)量分別約為原顆粒70％和50％的殘存顆粒。
　　 原顆粒及所得70％和50％殘存顆粒平均粒徑分別為42μm、33μm和21μm;糊化時間越長,所獲得殘存顆粒的粒徑越小。掃描電鏡觀察到殘存顆粒表面有明顯的片層結(jié)構(gòu)。直鏈淀粉含量測定結(jié)果表明馬鈴薯淀粉原顆粒中間層直鏈淀粉含量高于外層和內(nèi)層。X-射線衍射分析顯示殘存

3、顆粒與原顆粒均為B-型結(jié)晶結(jié)構(gòu),說明馬鈴薯淀粉顆粒外層、中間層和內(nèi)層具有相同的結(jié)晶類型;同時測得顆粒中間層的相對結(jié)晶度最小,這與中間層直鏈淀粉含量最高的結(jié)果一致。
　　 采用差示掃描量熱(DSC)法以及快速黏度分析(RVA)法對馬鈴薯淀粉原顆粒及殘存顆粒的糊化溫度和黏度性質(zhì)進行測定。70％和50％殘存顆粒的糊化溫度均比原顆粒的高,而峰值黏度均比原顆粒的低。對淀粉糊的透明度和凝沉性進行測定,結(jié)果顯示殘存顆粒淀粉糊的透明度比原顆粒的

4、低,凝沉速率比原顆粒的大。這些結(jié)果說明馬鈴薯淀粉顆粒的外層、中間層和內(nèi)層的直鏈淀粉和支鏈淀粉分子結(jié)構(gòu)存在差異。
　　 在25℃下用α-淀粉酶對馬鈴薯淀粉原顆粒及殘存顆粒進行水解,偏光顯微鏡和掃描電鏡觀察酶解后的顆粒顯示,原顆粒表面出現(xiàn)了不同程度的侵蝕痕跡:部分顆粒表面被酶侵蝕程度較大,出現(xiàn)了很大的凹陷和裂痕;還有部分顆粒內(nèi)部被酶水解形成了空洞。殘存顆粒除發(fā)生上述現(xiàn)象外,部分顆粒在形成凹陷后出現(xiàn)了裂痕和顆粒破裂。天然馬鈴薯淀粉顆粒