基于CMOS圖像的陶瓷基片檢測(cè)的算法研究與設(shè)計(jì).pdf

1、隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)和光電技術(shù)的飛速發(fā)展，機(jī)器視覺測(cè)量技術(shù)得到了迅速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，它作為一種非接觸檢測(cè)手段日益引起人們的重視。采用機(jī)器視覺測(cè)量技術(shù)進(jìn)行工業(yè)檢測(cè)，不僅能夠克服人工檢測(cè)帶來的不利因素，而且能夠提高檢測(cè)精度和檢測(cè)效率，降低生產(chǎn)成本。隨著機(jī)器視覺理論研究的不斷深入，機(jī)器視覺檢測(cè)逐漸向在線實(shí)時(shí)檢測(cè)、高精度檢測(cè)方向發(fā)展，必將在各領(lǐng)域中得到廣泛應(yīng)用。
　　陶瓷基片是一種陶瓷薄板，其生產(chǎn)工藝是先沖壓后燒結(jié)成型。由于沖壓時(shí)基體材料較軟，

2、沖壓時(shí)常帶有一定的不確定性，因而成品尺寸有一較寬的離散帶，影響其應(yīng)用。陶瓷基片質(zhì)量的檢測(cè)主要檢測(cè)其基本特性（成分、狀態(tài)、顏色等）、外觀質(zhì)量（裂紋、斑點(diǎn)、缺損等）、尺寸公差（外形公差、垂直度、平行度等）和產(chǎn)品規(guī)格（厚度、外形）。目前基片生產(chǎn)企業(yè)對(duì)基片的質(zhì)量檢測(cè)主要靠人工完成。人工質(zhì)量檢測(cè)速度慢，而且隨著工作時(shí)間的延長(zhǎng)易產(chǎn)生視覺疲勞，造成檢驗(yàn)誤差。而隨著計(jì)算機(jī)硬件設(shè)備發(fā)展及像素細(xì)分技術(shù)的出現(xiàn)，使得利用機(jī)器視覺測(cè)量技術(shù)實(shí)現(xiàn)陶瓷基片質(zhì)量的檢測(cè)成

3、為可能。
　　本文主要研究了基于 CMOS的陶瓷基片尺寸檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)采用光學(xué)方法，通過 CMOS攝像機(jī)獲取陶瓷基片的二維圖像數(shù)據(jù)，先使用圖像處理軟件對(duì)其進(jìn)行圖像預(yù)處理，消除各種圖像噪聲，再采用邊緣檢測(cè)算法和空間矩亞像素細(xì)分算法對(duì)陶瓷基片圖像進(jìn)行邊緣粗定位和精確定位，最后根據(jù)系統(tǒng)標(biāo)定算法測(cè)得的像素當(dāng)量進(jìn)行尺寸運(yùn)算，即可測(cè)得陶瓷基片尺寸。
　　本文主要從機(jī)器視覺測(cè)量系統(tǒng)的組成、圖像噪聲的處理、邊緣檢測(cè)定位方法和系統(tǒng)標(biāo)定技術(shù)等