IC芯片(BGA型)引腳共面性檢測(cè)關(guān)鍵技術(shù)的研究.pdf

1、隨著電子組裝技術(shù)的不斷發(fā)展,球柵陣列封裝——BGA(Ball Grid Array Package)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品走向小型化的一種重要的封裝形式。BGA成功解決了使用普通封裝方法難以協(xié)調(diào)的芯片引腳數(shù)目、引腳間距和芯片體積之間的矛盾。BGA芯片引腳分布在面上,封裝過(guò)程中其引腳共面性一旦出現(xiàn)問(wèn)題,芯片與基板在焊接過(guò)程中很容易產(chǎn)生接觸不良甚至開(kāi)路,而且返修困難,所以對(duì)其引腳共面性進(jìn)行檢測(cè)是十分重要的。
　　在目前實(shí)際生產(chǎn)中尚未有一種有

2、效而快速的檢測(cè)儀器應(yīng)用于BGA芯片的情況下,本論文以相位測(cè)量技術(shù)為基礎(chǔ)理論,通過(guò)對(duì)激光干涉線結(jié)構(gòu)光發(fā)生裝置、圖像采集光學(xué)系統(tǒng)、精密移動(dòng)平臺(tái)與控制等關(guān)鍵技術(shù)的研究與實(shí)踐,提出了一種集光、機(jī)、電、算于一體的BGA引腳共面性檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,解決了關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題,完成了系統(tǒng)的設(shè)計(jì),最后進(jìn)行了BGA引腳共面性檢測(cè)系統(tǒng)的實(shí)驗(yàn)論證與研究。
　　論文主要研究?jī)?nèi)容如下:
　　1.采用橫向剪切干涉法,采用將激光干涉技術(shù)與相位測(cè)量技術(shù)相結(jié)合新方法

3、,創(chuàng)造性的實(shí)現(xiàn)了基于新方法的對(duì)激光干涉線結(jié)構(gòu)光系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。
　　2.運(yùn)用OSLO光學(xué)仿真軟件對(duì)BGA引腳共面性檢測(cè)裝置的激光擴(kuò)束準(zhǔn)直部件以及圖像采集系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì)與分析。
　　3.結(jié)合檢測(cè)系統(tǒng)的要求和掃描技術(shù)的特點(diǎn)以及本課題的要求,設(shè)計(jì)出高精度的一維掃描系統(tǒng),并完成控制電路的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)。
　　4.對(duì)BGA引腳共面性檢測(cè)裝置的功能及應(yīng)用特性進(jìn)行實(shí)驗(yàn)論證,通過(guò)對(duì)實(shí)驗(yàn)中采集到的圖像進(jìn)行處理所獲得的分析結(jié)果,來(lái)驗(yàn)證檢測(cè)方法的可行