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文檔簡介
1、集成電路(IC)作為現(xiàn)代信息設備核心部件甚至信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展基石,其安全性已經(jīng)成為影響國家安全和國家利益的重要因素。然而,隨著IC設計與半導體制造水平的提高,對芯片進行攻擊和竊取機密信息變得越來越容易。此外,在經(jīng)濟利益驅(qū)動下IC在設計生產(chǎn)過程中大量使用第三方IP核、EDA工具以及第三方代工廠,這些不可控的環(huán)節(jié)中都可能被攻擊者惡意植入硬件木馬,給IC安全性帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
本文在簡述硬件木馬概念的基礎上分析了硬件木馬的結(jié)構(gòu)和分類
2、,總結(jié)了硬件木馬的植入途徑并對硬件木馬檢測方法做了系統(tǒng)分類;從不同的層次總結(jié)了硬件木馬防護手段,對AES算法及其安全性進行了分析。
以AES加密核心S-box電路中不同大小的硬件木馬電路為例,系統(tǒng)研究了測試向量、采樣頻率、工藝偏差、電壓抖動和溫度對硬件木馬檢測的影響,發(fā)現(xiàn)有效激活木馬電路使得檢測敏感度最大提升12.71%,采樣頻率在200倍以上可壓縮單個樣本量并增加樣本數(shù)量,工藝抖動較大、溫度變化超過50℃、電壓抖動超過2.5
3、%時會掩蓋木馬功耗,由此提出了綜合的硬件木馬檢測方案,在降低檢測代價的情況下提高硬件木馬的敏感度。
重點考慮工藝偏差等噪聲對基于功耗信息硬件木馬檢測的影響,通過引入功耗預處理過程優(yōu)化了現(xiàn)有的均值差檢驗評估算法;提出了基于靜態(tài)預處理和特征抽取相結(jié)合的噪聲優(yōu)化算法;構(gòu)建了特征投影數(shù)據(jù)斂散性分析模型和投影空間重疊度檢驗模型,實驗驗證可以實現(xiàn)1%量級硬件木馬檢測。
文中以AES算法電路為例,搭建了硬件木馬功耗實驗環(huán)境,在AE
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