高密度封裝工藝中芯片拾放機(jī)械手設(shè)計(jì).pdf

1、如今IC封裝行業(yè)飛速發(fā)展，高密度芯片的應(yīng)用數(shù)量越來(lái)越大，因此對(duì)于高密度芯片封裝工藝的研究變得必要。本文針對(duì)高密度倒裝鍵合工藝中的芯片拾放機(jī)械手進(jìn)行研究，著重講述芯片拾放機(jī)械手的方案設(shè)計(jì)、運(yùn)動(dòng)學(xué)建模與分析、誤差建模與分析以及參數(shù)標(biāo)定與實(shí)驗(yàn)等內(nèi)容。
　　首先，明確工藝需求，對(duì)機(jī)械手進(jìn)行方案設(shè)計(jì)?；贏CA（各向異性導(dǎo)電膠）的倒裝鍵合工藝包括點(diǎn)膠、對(duì)位糾姿、熱壓貼裝等過(guò)程，芯片拾放機(jī)械手主要承擔(dān)對(duì)位糾姿過(guò)程的調(diào)平功能。對(duì)調(diào)平機(jī)構(gòu)進(jìn)行分析

2、與型綜合，確定調(diào)平機(jī)構(gòu)為兩自由度轉(zhuǎn)動(dòng)解耦并聯(lián)機(jī)構(gòu)，經(jīng)過(guò)精度計(jì)算、強(qiáng)度分析，建立包含鍵合頭等部件的機(jī)械手設(shè)計(jì)模型。
　　然后，運(yùn)用幾何法對(duì)機(jī)械手進(jìn)行運(yùn)動(dòng)學(xué)建模。建立調(diào)平機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)學(xué)模型，據(jù)此創(chuàng)建芯片傾角調(diào)整裝置數(shù)學(xué)模型，完成芯片傾角所需調(diào)整量和調(diào)平機(jī)構(gòu)輸入之間的直接對(duì)應(yīng)，方便調(diào)平控制。接著，基于攝動(dòng)法對(duì)調(diào)平機(jī)構(gòu)中連桿機(jī)構(gòu)進(jìn)行誤差建模。根據(jù)誤差模型分析輸出角度對(duì)于輸入桿長(zhǎng)誤差的靈敏度，揭示加工裝配誤差給調(diào)平精度帶來(lái)的影響。
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