集成電路測試的溫度準確及穩(wěn)定性控制研究.pdf

1、半導體測試是半導體工藝流程中不可或缺的重要環(huán)節(jié),它貫穿于芯片設計制造的整個過程,而最終測試則是重中之重,其測試良品率的高低與生產(chǎn)成本有直接關系。飛思卡爾半導體作為業(yè)界領先的微控制器、微處理器和半導體器件制造商,為汽車、消費、工業(yè)、網(wǎng)絡和無線市場等設計并制造嵌入式半導體產(chǎn)品。
　　汽車級芯片對測試的要求比較高,一般都是三溫測試再加老化測試。近年來隨著半導體技術的飛速發(fā)展,集成電路的精度越來越高,對半導體測試設備的要求也越來越高。由普

2、通的自動分選機所提供的溫度測試環(huán)境很不精準,已經(jīng)不能滿足如今的要求。
　　本文首先介紹半導體最終測試的設備及接口部分的硬件,各部分硬件的連接關系,Castle自動分選機的結構以及溫度設置。其次基于普通Castle自動分選機,通過流體熱力學的模擬仿真來優(yōu)化芯片最終測試時的溫度控制,最后引入DTM概念,在流體及溫度仿真的基礎上進一步完善改進,更加可靠精準的控制在測芯片的溫度并能很好的維持其穩(wěn)定性,并且結合溫度控制蓋與DTM進一步提升了