芯片焊接質(zhì)量自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì).pdf

1、為滿足生產(chǎn)效率和品質(zhì)的需求，傳感器焊接芯片的檢驗(yàn)朝著自動(dòng)化、高速化和檢驗(yàn)穩(wěn)定的方向發(fā)展。在傳感器的生產(chǎn)和組裝中，其焊接質(zhì)量的檢測(cè)非常重要，本文主要采用AOI系統(tǒng)進(jìn)行焊接質(zhì)量檢測(cè)，完成了系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，給出了機(jī)械系統(tǒng)和硬件平臺(tái)控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，研究了基于圖像處理技術(shù)的檢測(cè)算法，并對(duì)傳感器芯片焊接質(zhì)量自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)進(jìn)行了分析和探討。
　　本文對(duì)AOI系統(tǒng)的工作原理和功能進(jìn)行分析，確定了系統(tǒng)設(shè)計(jì)可行性方案和性能指標(biāo)。研究了機(jī)械機(jī)構(gòu)、光照方

2、式、步進(jìn)電機(jī)等應(yīng)用在傳感器芯片焊接質(zhì)量自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)的關(guān)鍵組成部分，最終完成了精密機(jī)械系統(tǒng)、圖像采集系統(tǒng)、控制系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)。
　　在軟件系統(tǒng)方面，分析了傳感器焊接芯片常見(jiàn)的缺陷及檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，研究了基于AOI的系統(tǒng)設(shè)計(jì)和檢測(cè)方法，對(duì)檢測(cè)方法進(jìn)行了理論分析并通過(guò)MATLAB軟件圖像處理的方法對(duì)傳感器焊接芯片進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn)研究，給出了圖像預(yù)處理和圖像幾何變換等算法?；谝曈X(jué)軟件平臺(tái)開(kāi)發(fā)了AOI系統(tǒng)的圖像采集模塊和數(shù)據(jù)庫(kù)管理模塊，研究并開(kāi)