基于FPGA膜厚實時測量板卡的設計.pdf

1、|豢；泛濾麓。|l趣鱗≮曩≯t瓤0Jl：7l，j≯jij■，!本人所呈交的學圣爰≤≥睪的研究工作和成果雕’簍，：』：’2～本論文及其相關資一：，oj一積一∥‘≯f0如》≯!’：，，_、進行檢索。本學位論j‘‘：t，～●j[!夢警理。；◇0f“、經(jīng)過學校保密辦圣砭o7：：j‘i?！癹卜：j≯≯◇||i_≤；：：!：；：√，j’論文作者盤2：x一。論又作看簽堅IIIIIIIIIIIIIt11]llIII論文題目：基于FPGA膜厚實時測量板卡

2、的設計『Y2118274學科名稱：電路與系統(tǒng)研究生：賈濤簽名：重渣指導教師：馬劍平副教授簽名：隧I手摘要薄膜膜厚測量是磁控濺射工藝薄膜制備技術的重要組成部分，它會提高預鍍制薄膜的質量，增加磁控濺射鍍膜機的薄膜穩(wěn)定性。本文闡述了基于FPGA的石英晶體法測量膜厚的測量板卡的設計。本文從石英晶體Ⅱ網(wǎng)絡測量膜厚的理論出發(fā)，重點研究了DDS信號源的設計、AD模數(shù)轉換、FPGA邏輯結構設計、PCI總線設計，完成了系統(tǒng)的各級硬件電路設計并通過仿真驗證

3、了系統(tǒng)的性能。兀網(wǎng)絡測量膜厚是在基片與石英晶片在同等條件下將膜厚變化量轉化成諧振頻率變化量，并通過石英晶體兀網(wǎng)絡測量確定頻率變化量的過程。硬件各部分的主要芯片是AD9854、ADS8364、PCI9054和EPlCl2Q等。FPGA作為核心處理器件使得本系統(tǒng)具有了很好的適應性、可擴展性和可調試性。進而方便了膜厚鍍膜過程中薄膜膜厚參數(shù)的控制。本文通過altumdesigner對硬件電路進行了PCB版圖設計，使用開發(fā)板對部分硬件電路設計和邏