嵌段聚合物導(dǎo)向下有序介孔材料的制備.pdf

1、　　介孔材料在吸附、分離、催化等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,已經(jīng)成為了一個跨材料、物理、化學(xué)、生物等多學(xué)科的研究熱點(diǎn),而探求新的合成路線、合成新型結(jié)構(gòu)的材料等是一個值得探求的研究方向。
　　在復(fù)合材料增強(qiáng)、潤滑油和光致發(fā)光等領(lǐng)域,納米硼酸鹽材料發(fā)揮了重要的作用,本文主要以嵌段聚合物為模板,采用水熱法和容易揮發(fā)誘導(dǎo)自組裝法制備硼酸鎂納米材料。
　　1、以嵌段聚合物P123為導(dǎo)向劑,用水熱法制備出MgBO2(OH)納米晶須,再經(jīng)過高

2、溫煅燒以去除模板劑,通過改變實(shí)驗(yàn)條件(pH值、反應(yīng)時間和反應(yīng)溫度),同等條件下,只改變晶化溫度時,產(chǎn)物的形貌會有很大變化：140度時為薄片狀,直徑 100nm 左右,厚度約為 20nm；240 度則得到納米晶須,長度約0.8-1μm ,直徑約為20nm。
　　2、240°C 晶化得到的MgBO2(OH)經(jīng)過高溫煅燒會轉(zhuǎn)化成Mg2B2O5,而且 ：較低溫度(低于360°C)時,升溫速率對于樣品形貌的影響較小,在此溫度下,樣品只會失

3、去吸附的水；較高溫度時,緩慢升溫有利于晶須形貌的保持,升溫過快會導(dǎo)致晶須的斷裂,而且,700°C 及以上的煅燒溫度才可以得到結(jié)晶度較好的Mg2B2O5,而且在850°C時仍可保持其晶體結(jié)構(gòu),到1200°C時會部分轉(zhuǎn)變?yōu)镸g3(BO3)2；140°C晶化得到的片狀產(chǎn)物,硼鎂量的改變,會影響煅燒后產(chǎn)物的晶體結(jié)構(gòu),固定硼鎂比,硼酸量為0.01mol時煅燒后的產(chǎn)物為Mg3(BO3)2,硼酸為0.02mol時煅燒后的產(chǎn)物為Mg3(BO3)2和Mg