基于Mindlin板理論的AT切割石英晶體板的設(shè)計模擬及實驗.pdf

1、寄生波問題是在AT切割石英晶體產(chǎn)品設(shè)計中遇到的最常見的問題。有大量的理論對寄生模態(tài)問題進(jìn)行研究，通過這些理論計算得到了頻率譜圖，模態(tài)形狀，和溫度特性等結(jié)果。這些計算對避開寄生模態(tài)和厚度剪切模態(tài)的耦合起到了很顯著地作用。但是大部分的石英晶體板理論都是在較早前完成的，當(dāng)時的石英晶體產(chǎn)品體積很大，理論研究和實驗驗證也都基于相對較大的長度，寬度和厚度的石英晶體板進(jìn)行研究?，F(xiàn)如今的電子產(chǎn)品普遍都在往小型化轉(zhuǎn)變，現(xiàn)有的石英晶體產(chǎn)品的體積可能只是60

2、年代70年代的百分之幾，原來的理論模擬是否能夠吻合現(xiàn)有的產(chǎn)品是值得探討的問題。本論文考慮無電極石英晶體板和帶部分電極石英晶體板作為理論模型，分別采用一階板的理論和基于一階板理論的有限元法對厚度剪切模態(tài)，彎曲模態(tài)，面剪切模態(tài)，Inharmonic overtone進(jìn)行了計算。實驗結(jié)果顯示，大部分的情況下，即使產(chǎn)品尺寸相較之前減小很多，理論的結(jié)果還是可以較好地吻合實驗的結(jié)果。
　　采用理論模擬再實驗驗證，是較常見的研究辦法。但是更加直