達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)陣列集成電路設(shè)計(jì).pdf

1、T程l】】；!l論史叢林順驅(qū)動(dòng)睥列集成e乜路世汁摘要P‰硇集成電路設(shè)計(jì)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程。雖然現(xiàn)在有許多標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)流程和標(biāo)準(zhǔn)方法，但在實(shí)際應(yīng)用中的電路產(chǎn)品的性能是有很大區(qū)別的，尤其是一些雙極型集成電路，其功率、電壓等參數(shù)都較難與現(xiàn)有的標(biāo)準(zhǔn)工藝和設(shè)計(jì)流程相匹配，以至于需要單獨(dú)設(shè)計(jì)。達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)集成電路CL2003因?yàn)槠湟籟作許可電壓較高，功率較大，沒(méi)有現(xiàn)成的標(biāo)準(zhǔn)工藝流程匹配。又因?yàn)槠涫枪こ绦缘捻?xiàng)目，必須要有實(shí)施的經(jīng)濟(jì)性。所以，在形成本文時(shí)開(kāi)展了如

2、下一些工作：1產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)的技術(shù)路線和方案進(jìn)行分析和確定；2產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn)的經(jīng)濟(jì)性進(jìn)行分析：3工藝參數(shù)、設(shè)計(jì)參數(shù)的推導(dǎo)，確定設(shè)計(jì)規(guī)則和工藝規(guī)則；4采用EDA工具進(jìn)行設(shè)if‘及出制版文件：5提出工程中要求的一系列參數(shù)支持制版、流片、封裝和驗(yàn)證。關(guān)鍵詞：達(dá)林頓陣列，雙極工藝流程，EDA丁程碩fj論文達(dá)林頓驅(qū)動(dòng)陣列集成電路設(shè)計(jì)1緒論在集成電路的設(shè)計(jì)和發(fā)展上，工業(yè)企業(yè)往往就是集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)合，較少有工業(yè)企業(yè)為了自己的實(shí)際需要來(lái)開(kāi)發(fā)一些集成電路產(chǎn)

3、晶的。所以，在這一方面，工業(yè)企業(yè)積累的經(jīng)驗(yàn)比較缺乏。春蘭集團(tuán)致力于多元化的嘗試和自身技術(shù)需要，進(jìn)行了集成電路設(shè)計(jì)流片的項(xiàng)目。11世弄集成邀路產(chǎn)業(yè)績(jī)構(gòu)韻變化及其發(fā)展歷程自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)的JKilby發(fā)明集成電路(IC)后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十世紀(jì)六十年代又先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路技術(shù)，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量的和質(zhì)的飛躍，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生

4、命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)。回顧集成電路的發(fā)展歷程，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來(lái)，世界Ic產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)大致經(jīng)歷了三次變革。第一階段，以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路，這一時(shí)期Ic制造商在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色。Ic設(shè)計(jì)只作為附屬部門麗存在。這對(duì)韻IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主，CAD系統(tǒng)僅作為

5、數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。第二階段，F(xiàn)oundry公司與Ic設(shè)計(jì)公司的崛起。80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器(MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。而這一時(shí)期，無(wú)生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司(Fabless)與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線(Foundry)相結(jié)合的方式開(kāi)始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。因?yàn)殡S著微處理器和PC機(jī)的廣泛應(yīng)用和普及(特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域)，IC產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入以

6、客戶為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿足整機(jī)客戶對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時(shí)整機(jī)客戶則‘要求不斷增加IC的集成度提高保密性減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小，降低成本提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，得到更多的市場(chǎng)份額和更豐厚的利潤(rùn)：另～方面，由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步，軟件的硬件化已成為可能，為了改善系統(tǒng)的速度和簡(jiǎn)化程序故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門陣列、可編程邏輯器件(包括FPGA)、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定筋電路等應(yīng)運(yùn)而生，其