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1、近年來(lái),由于半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展,功率器件在性能、尺寸、生產(chǎn)成本方面都得到了極大地改善。此外,通信、計(jì)算機(jī)以及自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也拉動(dòng)了對(duì)低壓功率器件的需求,低工作電壓和低功率損耗成為功率器件的一個(gè)重要發(fā)展趨勢(shì)。槽柵DMOS是在VDMOS和VMOS基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種重要的功率半導(dǎo)體器件,與傳統(tǒng)的平面型功率器件相比,槽柵DMOS普遍采用亞微米水平的生產(chǎn)工藝,制作過(guò)程更加復(fù)雜,新的結(jié)構(gòu)和工藝也不斷出現(xiàn)。相比傳統(tǒng)DMOS器件,本文研究的這種槽
2、柵DMOS具有更低的導(dǎo)通電阻、更高的開(kāi)關(guān)速度以及更廣的安全工作區(qū),并且消除了閂鎖效應(yīng),因而具有極大的應(yīng)用價(jià)值。
本文首先介紹了槽柵DMOS器件的一些主要電學(xué)參數(shù),并給出了相應(yīng)的物理模型,這為后續(xù)的設(shè)計(jì)過(guò)程提供了理論基礎(chǔ)。為了降低導(dǎo)通電阻,本文還分別對(duì)溝道工藝和外延層的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì),仿真結(jié)果表明,新結(jié)構(gòu)能夠有效地降低器件導(dǎo)通電阻。同時(shí)還對(duì)SIPOS鈍化技術(shù)進(jìn)行了一定的研究,以提高器件的穩(wěn)定性。此外,通過(guò)理論推導(dǎo)給出了一
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