三維微波集成電路電磁仿真的研究.pdf_第1頁
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1、隨著信息時(shí)代的到來和信息高速公路計(jì)劃的實(shí)施,以及移動(dòng)通信、衛(wèi)生通信等通信方式的迅猛發(fā)展,三維微波集成電路(3DMIC)以其優(yōu)越的性能,必獎(jiǎng)在通信設(shè)備上獲得廣泛的應(yīng)用.該文針對(duì)3DMIC結(jié)構(gòu)提出了一種通用的理論分析方法,建立了三維微波集成電路的電磁仿真模型.該理論模型的基本思想是把復(fù)鏡像理論與分析電磁場(chǎng)的矩量法相結(jié)合來分析三維微波集成電路;首先推導(dǎo)出了適用于多層介質(zhì)多導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的頻域格林函數(shù),進(jìn)而將多層介質(zhì)對(duì)場(chǎng)點(diǎn)的影響用有限個(gè)復(fù)鏡像電荷來代

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