計(jì)算機(jī)視覺(jué)在半導(dǎo)體封裝上的應(yīng)用研究.pdf

1、隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展進(jìn)步,各種新型的封裝技術(shù)的出現(xiàn),芯片晶體的圖形也更加復(fù)雜,精度要求也越來(lái)越高,而我國(guó)在半導(dǎo)體的生產(chǎn)上尚處于較落后狀態(tài),因此研究半導(dǎo)體封裝技術(shù),提高其生產(chǎn)自動(dòng)化水平變得很有實(shí)際意義.本文對(duì)目前可應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝中常用的計(jì)算機(jī)視覺(jué)方法進(jìn)行了介紹,然后通過(guò)研究半導(dǎo)體封裝中的實(shí)際問(wèn)題,應(yīng)用計(jì)算機(jī)視覺(jué)理論,實(shí)現(xiàn)了在芯片封裝中產(chǎn)品缺陷的無(wú)損檢測(cè)以及芯片安裝時(shí)的匹配定位技術(shù),并嘗試進(jìn)行了基于特征的模式匹配方法的研究.在芯片的缺

2、陷無(wú)損檢測(cè)中,研究了對(duì)圖像進(jìn)行分割的方法.在比較了幾種常用的圖像分割方法的效果后,設(shè)計(jì)了一個(gè)基于已知面積大小的動(dòng)態(tài)閾值的算法,該算法能夠?qū)⑷毕萏卣骱捅尘胺蛛x.接著討論了圖像在光照變化情況下的處理方法以及對(duì)缺陷特征分離后的噪音清除方法.在研究芯片定位的過(guò)程中,采用了基于矩形特征的模式匹配方法,減少了計(jì)算量,有效地解決了大模板的匹配速度問(wèn)題.在該研究中系統(tǒng)地將匹配過(guò)程分為多個(gè)模塊進(jìn)行處理,分別有圖像預(yù)處理、特征提取和匹配以及特征定位計(jì)算.在