面向IC封裝的計(jì)算機(jī)視覺(jué)定位系統(tǒng)的研究.pdf

1、隨著引線鍵合技術(shù)向著細(xì)密化、高精度的方向發(fā)展，視覺(jué)系統(tǒng)已經(jīng)成為影響IC封裝精度的重要因素之一。本論文對(duì)引線鍵合機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)的組成進(jìn)行分析，并分別對(duì)其主要部分：光學(xué)系統(tǒng)、視覺(jué)系統(tǒng)標(biāo)定以及模式識(shí)別定位算法進(jìn)行了研究，全文工作和取得的成果如下：
　　 在分析引線鍵合機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)的構(gòu)成基礎(chǔ)上，確定了其基本結(jié)構(gòu)，并對(duì)其硬件進(jìn)行了選擇。同時(shí)根據(jù)引線鍵合機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)的視覺(jué)定位作用，給出了視覺(jué)系統(tǒng)示教階段和鍵合階段的工作流程。
　　 針對(duì)引線

2、鍵合機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)視覺(jué)定位的特點(diǎn)，設(shè)計(jì)了其顯微光學(xué)系統(tǒng)。顯微成像系統(tǒng)采用兩級(jí)放大來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)成像放大倍數(shù)和物距要求，放大倍數(shù)為4倍，工作物距為47mm。采用臨界照明來(lái)對(duì)工作區(qū)域提供穩(wěn)定均勻的照明條件。
　　 對(duì)攝像機(jī)的標(biāo)定算法進(jìn)行了研究，將平面自標(biāo)定方法首次應(yīng)用于顯微系統(tǒng)，并提出了標(biāo)定精度的分析方法。通過(guò)大量實(shí)驗(yàn)對(duì)精度進(jìn)行了分析，標(biāo)定實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示相對(duì)于芯片的標(biāo)定精度可以達(dá)到±2μm，能夠滿足高精度的視覺(jué)定位對(duì)系統(tǒng)標(biāo)定的要求。