集成電路隨機缺陷成品率預測技術研究.pdf

1、隨著集成電路產業(yè)進入納米工藝時代，由隨機缺陷造成的成品率問題越來越嚴重。巨額的生產成本和更短的上市周期，要求在產品設計階段就能對成品率做出快速而準確的預測，并能通過改進設計提高成品率。
　　本文圍繞隨機缺陷成品率預測技術，通過如下工作對成品率預測的準確性和有效性進行了改進:
　　1.針對化學機械研磨工藝特有的劃痕缺陷，引入一種線形缺陷模型。使用圓缺陷模型對示例版圖提取得到的平均關鍵面積是線形缺陷模型的2倍多。通過對粒子缺陷和

2、線形缺陷分開建模并計算對成品率的影響，提高了成品率預測的精度。
　　2.針對曼哈頓版圖，提出一個新的關鍵面積數學模型。通過分析證明，得到曼哈頓版圖的關鍵面積是一個關于缺陷尺寸的分段二次函數，并給出了求函數系數和分界點的方法。
　　3.結合2中提出的關鍵面積數學模型，對傳統(tǒng)的多邊形算子方法進行改進。通過有效選擇缺陷尺寸并提取關鍵面積，得到連續(xù)的關鍵面積值。避免了不必要的關鍵面積提取，消除了傳統(tǒng)方法的積分誤差。實驗證明改進的多邊