集成電路功能成品率模型及參數(shù)提取方法的研究.pdf_第1頁(yè)
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1、該文對(duì)集成電路功能成品率模型以及模型參數(shù)的提取方法進(jìn)行了系統(tǒng)研究.主要研究結(jié)果如下:研究了工藝缺陷引起電路故障的機(jī)理.討論了現(xiàn)有的幾個(gè)功能成品率模型,及其優(yōu)缺點(diǎn).提出了一種新的方法—相關(guān)系數(shù)法,可以用于評(píng)價(jià)成品率模型的優(yōu)劣,同時(shí)克服了均方誤差方法的不足.研究并詳細(xì)論述了用電學(xué)方法提取功能成品率模型參數(shù)的微電子測(cè)試結(jié)構(gòu),對(duì)該測(cè)試結(jié)構(gòu)的集成電路工藝流片實(shí)驗(yàn),結(jié)果表明:該測(cè)試圖可以成為用于檢測(cè)多種工藝缺陷狀況的測(cè)試結(jié)構(gòu).研究了基于微電子測(cè)試的

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