面向IC封裝的高速高精密定位系統控制算法仿真研究.pdf

1、本文通過Matlab/Simulink和ADAMS/Control聯合仿真對高速高精密定位平臺進行控制器的設計與仿真，精確地考察控制器的性能。分析基于虛擬模型的聯合仿真與基于數學模型的Matlab仿真的優(yōu)缺點，完成音圈電機及驅動器的系統辨識工作。全文工作及取得的成果如下：
　　 1.分析基于數學模型的Matlab仿真的缺點，提出利用Matlab/Simulink和ADAMS/Control的聯合仿真的方法。建立二維精密定位平臺的

2、動力學和控制虛擬仿真平臺。
　　 2.基于Matlab/Simulink和ADAMS/Control完成高速高精密定位平臺控制器的設計與仿真，精確的考察控制器的性能，并進行優(yōu)化。完成三閉環(huán)控制器、三閉環(huán)前饋控制器、三閉環(huán)前饋抗干擾控制器設計。通過對定位平臺的單步輸入響應、方波輸入響應(循環(huán)運動)及連續(xù)輸入響應不同工況的分析，給出平臺的靜態(tài)和動態(tài)特性。
　　 3.完成離散PID控制器設計和聯合仿真。比較不同的采樣周期下聯合