面向IC封裝技術(shù)的高速高精度平臺(tái)的設(shè)計(jì)建模及仿真.pdf

1、在IC(Integrated Circuit)制造業(yè)，隨著IC芯片體積的不斷減小，引線密度的不斷提高，對(duì)IC加工設(shè)備的要求也不斷提高。傳統(tǒng)平臺(tái)的驅(qū)動(dòng)方式已經(jīng)無(wú)法滿足高速高精度的要求。而XY工作臺(tái)的工作方式，可以可靠而且有效的模仿Bonding機(jī)或者X-Y平面內(nèi)點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的位置移動(dòng)過(guò)程。只要平臺(tái)的可靠性可以保證，對(duì)運(yùn)動(dòng)更快速、更精確的平臺(tái)的研究就非常有必要了。本文詳細(xì)論證了應(yīng)用在傳統(tǒng)平臺(tái)和新型平臺(tái)中的重要技術(shù)。用廣義剛?cè)狁詈侠碚搶?duì)新型平臺(tái)進(jìn)行

2、了建模，用虛擬樣機(jī)技術(shù)對(duì)廣義剛?cè)狁詈侠碚撨M(jìn)行仿真分析，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)得到了具有前瞻性的研究成果。
　　本文的研究中使用虛擬樣機(jī)技術(shù)來(lái)分析高速高精度平臺(tái)的硬件及控制問(wèn)題。UG、ANSYS、ADAMS和Matlab是虛擬樣機(jī)技術(shù)中常用的幾個(gè)重要分析軟件。ADAMS軟件的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)就是其仿真對(duì)象的組件可以是剛性的或者柔性的。首先，從UG或者Pro/E等三維建模軟件中將仿真對(duì)象的模型導(dǎo)入ADAMS。其次，要計(jì)算復(fù)雜的幾何模型，ADAMS依賴從A

3、NSYS等專(zhuān)業(yè)有限元分析軟件中導(dǎo)入的復(fù)雜模型的有限元分析模態(tài)文件。本文中利用ANSYS-ADAMS接口程序來(lái)完成上述工作。再次，通過(guò)ADAMS/Controls控制模塊從ADAMS軟件中把仿真模型輸入到MATLAB軟件中。最后，在MATLAB軟件中進(jìn)行PID、模糊控制等的控制算法仿真。通過(guò)對(duì)比仿真結(jié)果和試驗(yàn)結(jié)果來(lái)選擇最優(yōu)的控制算法。整個(gè)模型的分析過(guò)程大概包括以下幾步：
　　1.在UG中建立三維幾何模型；
　　2.在ANSYS