面向IC封裝技術(shù)的高速高精度平臺的設(shè)計建模及仿真.pdf

1、在IC(Integrated Circuit)制造業(yè)，隨著IC芯片體積的不斷減小，引線密度的不斷提高，對IC加工設(shè)備的要求也不斷提高。傳統(tǒng)平臺的驅(qū)動方式已經(jīng)無法滿足高速高精度的要求。而XY工作臺的工作方式，可以可靠而且有效的模仿Bonding機或者X-Y平面內(nèi)點對點的位置移動過程。只要平臺的可靠性可以保證，對運動更快速、更精確的平臺的研究就非常有必要了。本文詳細(xì)論證了應(yīng)用在傳統(tǒng)平臺和新型平臺中的重要技術(shù)。用廣義剛?cè)狁詈侠碚搶π滦推脚_進(jìn)行

2、了建模，用虛擬樣機技術(shù)對廣義剛?cè)狁詈侠碚撨M(jìn)行仿真分析，并通過實驗得到了具有前瞻性的研究成果。
　　本文的研究中使用虛擬樣機技術(shù)來分析高速高精度平臺的硬件及控制問題。UG、ANSYS、ADAMS和Matlab是虛擬樣機技術(shù)中常用的幾個重要分析軟件。ADAMS軟件的一個優(yōu)點就是其仿真對象的組件可以是剛性的或者柔性的。首先，從UG或者Pro/E等三維建模軟件中將仿真對象的模型導(dǎo)入ADAMS。其次，要計算復(fù)雜的幾何模型，ADAMS依賴從A

3、NSYS等專業(yè)有限元分析軟件中導(dǎo)入的復(fù)雜模型的有限元分析模態(tài)文件。本文中利用ANSYS-ADAMS接口程序來完成上述工作。再次，通過ADAMS/Controls控制模塊從ADAMS軟件中把仿真模型輸入到MATLAB軟件中。最后，在MATLAB軟件中進(jìn)行PID、模糊控制等的控制算法仿真。通過對比仿真結(jié)果和試驗結(jié)果來選擇最優(yōu)的控制算法。整個模型的分析過程大概包括以下幾步：
　　1.在UG中建立三維幾何模型；
　　2.在ANSYS