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文檔簡介
1、微電子技術(shù)的迅速發(fā)展促使了系統(tǒng)芯片SOC的出現(xiàn),并將集成電路帶入了一個新的發(fā)展時期。它大大提高了芯片的產(chǎn)量,顯著地縮短了芯片地開發(fā)周期,但同時也給測試帶來了挑戰(zhàn)。由于SOC集成IP核數(shù)目的增多和電路規(guī)模的擴大,測試數(shù)據(jù)和測試時間顯著增加,使得測試成本越來越大。為了緩解這些問題,有必要對測試數(shù)據(jù)進行壓縮。 本文首先完成了一款16位定點高性能數(shù)字信號處理器DSP內(nèi)核部分的功能驗證,分析和討論了數(shù)字信號處理器的測試平臺,以軟件仿真器為
2、黃金模型,通過大量的測試向量對該DSP內(nèi)核部分進行了三個層次的驗證測試。最終的結(jié)果表明,該DSP內(nèi)核在功能上完全兼容目標(biāo)指令集。由于SOC采用的是以復(fù)用IP芯核為主的設(shè)計技術(shù),隨著集成IP核數(shù)目的增多,功能越來越復(fù)雜(尤其是處理器內(nèi)核IP),SOC的測試數(shù)據(jù)量也隨之急劇增加,測試數(shù)據(jù)壓縮成為一個重要的研究方向。論文接著研究并提出一種數(shù)據(jù)壓縮編碼技術(shù):數(shù)據(jù)分塊兼容互補編碼壓縮算法,經(jīng)過對ISCAS-89中電路的測試,表明這兩種數(shù)據(jù)壓縮方法
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