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文檔簡介
1、當(dāng)工業(yè)控制領(lǐng)域朝著數(shù)字控制的方向發(fā)展時(shí),運(yùn)動(dòng)控制芯片與DSP相結(jié)合的數(shù)控系統(tǒng)也向著高速度、高精度的方向發(fā)展。而在精密工業(yè)加工過程中,需要的是精準(zhǔn)的模擬信號(hào)進(jìn)行軌道控制。所以,高速度高精度的DAC在數(shù)控系統(tǒng)中是必不可少的一個(gè)模塊。隨著DSP技術(shù)的發(fā)展,運(yùn)算速度已經(jīng)達(dá)到上百M(fèi)Hz,故而DAC也應(yīng)該達(dá)到相應(yīng)的速度來匹配數(shù)控系統(tǒng)的要求。
本論文設(shè)計(jì)了一款分辨率為12bit,采樣速度達(dá)到100MHz的低毛刺電流舵DAC,分析了電流舵DA
2、C的最佳分段比,通過對(duì)電流舵DAC誤差性能的分析比較,及運(yùn)用MATLAB建模的方式確定了電路的基本性能參數(shù),并進(jìn)行了詳細(xì)的電路功能設(shè)計(jì)。
通過對(duì)于低毛刺技術(shù)的研究,設(shè)計(jì)并優(yōu)化了一系列的電路結(jié)構(gòu),如電流源開關(guān)偽管技術(shù)、增加低交叉點(diǎn)開關(guān)驅(qū)動(dòng)電路、采用差分的電流源開關(guān)、設(shè)計(jì)了低溫漂高電源抑制比帶隙基準(zhǔn)電路等方法降低了DAC的輸出毛刺。DAC采用SMIC0.35μm2P4MCMOS工藝進(jìn)行仿真和版圖設(shè)計(jì)。整體電路模擬部分采用3.3V電
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