基于模板特性影響焊膏印刷落錫量過(guò)程控制研究.pdf

1、SMT制程中，焊膏模版印刷(StencilPrinting)是首要的、關(guān)鍵的制程步驟。依據(jù)相關(guān)的研究表明，SMT制程中所發(fā)生的制程缺陷約有52％～70％是因印刷制程設(shè)定不當(dāng)所引起的。一般影響印刷良率的因素可概分為：模版設(shè)計(jì)、作業(yè)環(huán)境、焊膏特性及印刷機(jī)參數(shù)等四大類。而依不同封裝型式的元器件焊點(diǎn)需求，保持適當(dāng)?shù)穆溴a量與印刷質(zhì)量的一致性，則是現(xiàn)今生產(chǎn)中提升制程良率、減少缺陷發(fā)生的關(guān)鍵。 課題研究中利用相關(guān)統(tǒng)計(jì)技巧與資料搜集工具，針對(duì)生

2、產(chǎn)中所搜集獲得的現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)，分析研究焊膏印刷制程中焊膏落錫量與模版開孔幾何特性間的關(guān)系。采用3D激光掃瞄焊膏檢測(cè)設(shè)備協(xié)助在實(shí)際生產(chǎn)中快速的檢測(cè)并收集制程中的落錫厚度、面積及體積等相關(guān)數(shù)據(jù)。經(jīng)由生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)收集所需數(shù)據(jù)，觀察不同模版孔形的AspectRatio(寬厚比)及AreaRatio(面積比)對(duì)于焊膏落錫效率(ReleaseEfficiency)的影響，并推論因模版開孔幾何形狀的不同對(duì)落錫量的變異及落錫的行為特性所具有不同的反應(yīng)模式。此結(jié)