基于模板特性影響焊膏印刷落錫量過程控制研究.pdf

1、SMT制程中，焊膏模版印刷(StencilPrinting)是首要的、關(guān)鍵的制程步驟。依據(jù)相關(guān)的研究表明，SMT制程中所發(fā)生的制程缺陷約有52％～70％是因印刷制程設(shè)定不當(dāng)所引起的。一般影響印刷良率的因素可概分為：模版設(shè)計、作業(yè)環(huán)境、焊膏特性及印刷機參數(shù)等四大類。而依不同封裝型式的元器件焊點需求，保持適當(dāng)?shù)穆溴a量與印刷質(zhì)量的一致性，則是現(xiàn)今生產(chǎn)中提升制程良率、減少缺陷發(fā)生的關(guān)鍵。 課題研究中利用相關(guān)統(tǒng)計技巧與資料搜集工具，針對生

2、產(chǎn)中所搜集獲得的現(xiàn)場數(shù)據(jù)，分析研究焊膏印刷制程中焊膏落錫量與模版開孔幾何特性間的關(guān)系。采用3D激光掃瞄焊膏檢測設(shè)備協(xié)助在實際生產(chǎn)中快速的檢測并收集制程中的落錫厚度、面積及體積等相關(guān)數(shù)據(jù)。經(jīng)由生產(chǎn)現(xiàn)場收集所需數(shù)據(jù)，觀察不同模版孔形的AspectRatio(寬厚比)及AreaRatio(面積比)對于焊膏落錫效率(ReleaseEfficiency)的影響，并推論因模版開孔幾何形狀的不同對落錫量的變異及落錫的行為特性所具有不同的反應(yīng)模式。此結(jié)