高精度定位平臺(tái)熱誤差及剛度建模方法研究.pdf

1、近年來,高精度定位平臺(tái)被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、MEMS、生物芯片、生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域,隨著精密加工技術(shù)的迅速發(fā)展,對(duì)精密定位技術(shù)有了更高的要求。溫度和振動(dòng)是影響定位平臺(tái)定位精度的主要因素,為進(jìn)一步提高定位平臺(tái)的精度,減小或消除熱誤差及定位平臺(tái)的振動(dòng)已經(jīng)引起各國(guó)研究者的廣泛關(guān)注。本課題在研究了國(guó)內(nèi)外學(xué)者對(duì)建立熱誤差及剛度模型的基礎(chǔ)上,對(duì)高精度定位平臺(tái)的熱誤差模型及剛度模型的建立進(jìn)行了研究。具體包括以下研究?jī)?nèi)容:
　　本文基于熱學(xué)基本定律

2、,確定了定位平臺(tái)的主要熱源及傳熱方式,采用有限元仿真方法對(duì)定位平臺(tái)進(jìn)行熱及剛度分析,確定定位平臺(tái)在受熱條件下的熱變形及剛度分布情況。為確保熱誤差模型的準(zhǔn)確性,溫度測(cè)點(diǎn)的優(yōu)化選擇很重要,利用灰色關(guān)聯(lián)度的理論,求解出定位平臺(tái)表面上溫度變化與位移變化關(guān)聯(lián)度較大的點(diǎn)作為溫度測(cè)點(diǎn)。針對(duì)高精度定位平臺(tái)熱誤差建模問題,將關(guān)鍵溫度測(cè)點(diǎn)的溫度值作為建模的輸入值,分別采用多元線性回歸建模法、BP神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建模法及RBF神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)建模法,建立平臺(tái)的熱誤差模型,通