PCB數(shù)控鉆床高速高精度平臺(tái)的設(shè)計(jì)與研究.pdf

1、印制電路板(PCB)制造技術(shù)是電子信息制造業(yè)的重要基礎(chǔ)和組成部分。印制電路板(PCB)數(shù)控鉆床是印制電路板精密孔位加工的關(guān)鍵工藝裝備。伴隨著以通信、計(jì)算機(jī)、視聽(tīng)設(shè)備等為代表的電子產(chǎn)品“小、輕、薄”的發(fā)展趨勢(shì)和特點(diǎn)，給印制電路板數(shù)控鉆床提出了更高的要求。精度高、速度快、孔小而多、行程短成為新一代PCB數(shù)控鉆床發(fā)展和提高面臨的主要難題。目前，高精度高速度微孔印制電路板數(shù)控鉆床是制約和影響中國(guó)電子制造業(yè)水平和電子信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)配套能力的重要因素

2、，是中國(guó)電子制造業(yè)與世界先進(jìn)水平差距體現(xiàn)的重要環(huán)節(jié)之一。在PCB數(shù)控鉆床工作過(guò)程中，運(yùn)動(dòng)平臺(tái)主要是用來(lái)承放與固定被加工工件并完成其中一個(gè)方向（Y軸方向）的進(jìn)給工作，它是PCB數(shù)控鉆床的關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)軸，它的設(shè)計(jì)合理與否會(huì)直接影響到鉆床的整體性能。
　　針對(duì)PCB數(shù)控鉆孔設(shè)備孔位加工的具體特點(diǎn)和要求，從機(jī)械的角度利用CAE方法來(lái)全面改進(jìn)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)性能的實(shí)現(xiàn)，制作物理樣機(jī)，并通過(guò)實(shí)驗(yàn)的方法驗(yàn)證改進(jìn)的效果。
　　(1)根據(jù)印制電路板的技術(shù)

3、要求和發(fā)展趨勢(shì)以及其孔位加工技術(shù)現(xiàn)狀，再結(jié)合PCB數(shù)控鉆床運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的主要特點(diǎn)，提出運(yùn)動(dòng)平臺(tái)性能提升的主要研究?jī)?nèi)容；對(duì)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的床身支點(diǎn)布局重新設(shè)計(jì)，然后對(duì)改進(jìn)前、后的設(shè)計(jì)進(jìn)行靜力分析，從而驗(yàn)證改進(jìn)設(shè)計(jì)的效果；
　　(2)對(duì)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)的骨架結(jié)構(gòu)件——平臺(tái)底架進(jìn)行拓?fù)鋬?yōu)化分析，根據(jù)分析結(jié)果并結(jié)合實(shí)際經(jīng)驗(yàn)重新設(shè)計(jì)平臺(tái)底架。對(duì)改進(jìn)前、后平臺(tái)底架的結(jié)構(gòu)進(jìn)行模態(tài)和靜力分析，從而驗(yàn)證優(yōu)化設(shè)計(jì)的效果；
　　(3)通過(guò)給定運(yùn)動(dòng)平臺(tái)與滑塊接合面處