2023年全國(guó)碩士研究生考試考研英語(yǔ)一試題真題(含答案詳解+作文范文)_第1頁(yè)
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1、硅是一種重要的半導(dǎo)體材料,將成熟的硅基微電子技術(shù)與光電子技術(shù)結(jié)合起來(lái),實(shí)現(xiàn)光電子集成是現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展的主要方向,但硅是窄間接帶隙半導(dǎo)體,發(fā)光效率低下,這成為實(shí)現(xiàn)硅基光電子集成的主要障礙。室溫下多孔硅在可見(jiàn)區(qū)強(qiáng)光致發(fā)光現(xiàn)象的發(fā)現(xiàn)為硅基光電領(lǐng)域提供了廣闊前景,1996年以多孔硅為基礎(chǔ)材料的光電集成電路的實(shí)現(xiàn)使得這種前景更加誘人,同時(shí)也為全硅光電子單片集成提供了可能。多年來(lái)人們?yōu)榱说玫桨l(fā)光穩(wěn)定且波長(zhǎng)范圍較寬的多孔硅的光致發(fā)光進(jìn)行了廣泛深入的

2、研究,采取稀土摻雜,金屬輔助電化學(xué)腐蝕,濕氧化處理,光化學(xué)腐蝕,沉積富硅氧化硅薄膜等不同方法改善了多孔硅的發(fā)光特性。我們研究小組在拓寬多孔硅發(fā)光的波長(zhǎng)范圍和發(fā)光強(qiáng)度增強(qiáng)的研究中已取得豐碩的研究成果。
   本論文的主要研究工作和研究結(jié)果如下:
   (1)用電化學(xué)方法對(duì)多孔硅薄膜進(jìn)行了金屬摻雜。用熒光分光光度計(jì)分析了樣品的光致發(fā)光特性,發(fā)現(xiàn)適量的金屬摻雜增強(qiáng)了多孔硅的紅光發(fā)射,氧化性金屬摻雜還會(huì)增強(qiáng)多孔硅的藍(lán)光發(fā)射,還原

3、性金屬摻雜卻無(wú)此現(xiàn)象。紅外吸收譜表明,金屬摻雜多孔硅的Si-O-Si鍵振動(dòng)增強(qiáng)。XRD譜表明,氧化性金屬摻雜后多孔硅的無(wú)定形程度增強(qiáng)。分析結(jié)果認(rèn)為紅光增強(qiáng)是金屬摻雜引入新的缺陷和硅、氧、金屬間新的鍵態(tài)Si-Metal,Metal-O,Metal-Metal所致,而藍(lán)光增強(qiáng)是無(wú)定形程度增強(qiáng),應(yīng)力增大和進(jìn)一步氧化所致。
   (2)分別采用浸漬法和電鍍法對(duì)多孔硅薄膜進(jìn)行了鋅摻雜。用掃描探針顯微鏡研究了多孔硅摻雜前后的表面形貌,用熒光

4、分光光度計(jì)分析了樣品的光致發(fā)光特性,發(fā)現(xiàn)鋅摻雜增強(qiáng)了多孔硅的藍(lán)光發(fā)射,且在420nm附近出現(xiàn)了一個(gè)小峰,樣品放置一個(gè)月后,發(fā)光強(qiáng)度和峰位變化很小。紅外吸收譜表明鋅摻雜后,Si-O-Si鍵、SiO-SiH鍵、His-O222鍵的振動(dòng)增強(qiáng),且引入了Zn-O鍵。鋅摻雜多孔硅發(fā)射藍(lán)光是由于摻雜后多孔硅無(wú)定形程度增大,應(yīng)力增大,表面進(jìn)一步被氧化,使納米硅粒中激發(fā)的電子-空穴對(duì)在SiO層中或納米硅粒與SiOxx層界面的發(fā)光中心復(fù)合發(fā)光造成的,420

5、nm處的發(fā)光峰是由鋅填隙引起淺施主能級(jí)上的電子到價(jià)帶躍遷造成的,同時(shí)分析了電鍍法摻雜鋅的優(yōu)越性。
   (3)用電化學(xué)方法對(duì)多孔硅薄膜進(jìn)行了鎂離子的化學(xué)摻雜。用熒光分光光度計(jì)分析了樣品的光致發(fā)光特性,發(fā)現(xiàn)鎂摻雜增強(qiáng)了多孔硅的藍(lán)光發(fā)射,當(dāng)鎂離子濃度增大到0.002mol/L時(shí),可使藍(lán)光強(qiáng)度達(dá)到多孔硅紅光強(qiáng)度的一半,摻雜多孔硅的發(fā)光特性對(duì)鎂離子濃度有較強(qiáng)的依賴(lài)關(guān)系。分析結(jié)果認(rèn)為,多孔硅的藍(lán)光光激發(fā)主要發(fā)生在多孔硅的納米硅粒中,光發(fā)射

6、主要發(fā)生在多孔硅中包裹納米硅SiOx層中的發(fā)光中心上,對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了合理的解釋。
   (4)采用磁控濺射技術(shù)制備了鍺/多孔硅和鍺/氧化硅薄膜,對(duì)不同條件下制備的兩類(lèi)薄膜進(jìn)行了光致發(fā)光譜的對(duì)比研究,用紅外吸收譜分析了鍺/多孔硅的薄膜結(jié)構(gòu)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示:鍺/多孔硅薄膜的發(fā)光峰位于517nm附近,是由多孔硅與孔間隙中的鍺納米晶粒兩者界面的鍺相關(guān)缺陷引起的;鍺/氧化硅薄膜的發(fā)光峰位于580nm附近,來(lái)自于二氧化硅的發(fā)光中心。

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