失效分析在DRAM產品中的應用.pdf

1、失效分析是通過對失效器件的分析研究,找出失效機理,提出改進措施,以提高產品的良品率和可靠性。在產品的設計、研制、生產、可靠性試驗及質量信息反饋等過程,都離不開失效分析。IC產業(yè)發(fā)展到今天的階段,失效分析技術已成為任何一個先進的IC代工廠中不可或缺的研究、分析工具。尤其是當制程逐步向深亞微米發(fā)展,沉積的薄膜越來越薄,影響器件性能的Defect越來越小時,對于失效分析的要求也越來越高。
　　 近年來國內外在半導體元器件失效分析領域采

2、用了一些新的分析技術和手段,如:光學顯微鏡,掃描式電子顯微鏡、聚焦式離子束顯微鏡、透射式電子顯微鏡、能量散布分析儀等。本文對這些失效分析的常用工具的結構和工作原理以及應用進行了詳細的介紹,這些目前比較先進的儀器具有高解析度、高精確度的優(yōu)點,使得其在IC制程監(jiān)控、失效分析等方面的應用愈發(fā)普遍和重要。這些技術和手段的應用極大地推動了電子元器件失效分析技術的發(fā)展,使失效機理研究工作進一步深化。
　　 本篇論文詳細論述了失效分析在DRA