失效分析在DRAM產(chǎn)品中的應(yīng)用.pdf

1、失效分析是通過對失效器件的分析研究,找出失效機(jī)理,提出改進(jìn)措施,以提高產(chǎn)品的良品率和可靠性。在產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研制、生產(chǎn)、可靠性試驗(yàn)及質(zhì)量信息反饋等過程,都離不開失效分析。IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展到今天的階段,失效分析技術(shù)已成為任何一個(gè)先進(jìn)的IC代工廠中不可或缺的研究、分析工具。尤其是當(dāng)制程逐步向深亞微米發(fā)展,沉積的薄膜越來越薄,影響器件性能的Defect越來越小時(shí),對于失效分析的要求也越來越高。
　　 近年來國內(nèi)外在半導(dǎo)體元器件失效分析領(lǐng)域采

2、用了一些新的分析技術(shù)和手段,如:光學(xué)顯微鏡,掃描式電子顯微鏡、聚焦式離子束顯微鏡、透射式電子顯微鏡、能量散布分析儀等。本文對這些失效分析的常用工具的結(jié)構(gòu)和工作原理以及應(yīng)用進(jìn)行了詳細(xì)的介紹,這些目前比較先進(jìn)的儀器具有高解析度、高精確度的優(yōu)點(diǎn),使得其在IC制程監(jiān)控、失效分析等方面的應(yīng)用愈發(fā)普遍和重要。這些技術(shù)和手段的應(yīng)用極大地推動(dòng)了電子元器件失效分析技術(shù)的發(fā)展,使失效機(jī)理研究工作進(jìn)一步深化。
　　 本篇論文詳細(xì)論述了失效分析在DRA