精確定位技術在集成電路失效分析中的應用研究.pdf

1、精確定位技術在集成電路失效分精確定位技術在集成電路失效分析中析中的應用研究應用研究ResearchofPrecisionLocalizationTechnologyinICFailureAnalysis領域：集成電路工程研究生：孔云龍指導教師：謝生副教授企業(yè)導師：郭煒高級工程師天津大學電子信息學院二零一六年十一月I摘要集成電路失效分析是通過對失效芯片的分析研究，找出失效機理，最終查明造成失效的根本原因，進而提出改進措施，提高產品的良率和

2、可靠性。在集成電路（IC）產品的設計、生產、測試以及應用等相關環(huán)節(jié)中，都離不開失效分析。IC產業(yè)發(fā)展到當今階段，失效分析技術已成為任何一座先進的IC代工廠中不可或缺的研究、分析工具。隨著芯片應用功能的多樣化，集成度越來越高，制造工藝中的最小線寬也越來越小，對于失效分析能力的要求越來越高，如何對失效點進行精確地定位則是整個失效分析的關鍵所在。本文首先對失效分析的發(fā)展歷史及技術趨勢進行了概述，然后對失效分析中用到的先進失效分析技術，特別是定

3、位分析的技術方法進行詳細分析。例如，掃描電子顯微鏡、聚焦式離子束顯微鏡、光發(fā)射顯微鏡(PhotoEmissionMicroscopy)和光束誘導電阻變化(OpticalBeamInducedResistanceChange)技術。最后，結合實際生產中的具體應用，對連接栓測試結構、閘氧化層結構（GateOxideIntegrity）以及長距離金屬互連測試結構等具有重復特征產品的失效定位問題進行深入研究。在傳統(tǒng)定位技術的基礎上，詳述聚焦離子