基于三維重建的焊點質量分類方法研究.pdf

1、隨著表面組裝技術(SurfaceMountingTechnology,SMT)向更高密度、更小尺寸、更復雜的印刷電路板(PrintCircuitBoard,PCB)混合技術的縱深發(fā)展，在電路板的裝配過程中，作為電路組件和電路板間的連接橋梁焊點有著舉足輕重的作用。SMT技術電路板裝配過程由焊膏印刷，元件貼裝，焊接回流組成，其中焊膏印刷和焊接回流過程產生的焊點缺陷較多。為此，如何及時有效的發(fā)現(xiàn)焊點的缺陷，是近年來電子組裝行業(yè)研究的一個熱點。

2、
　　焊點質量的檢測方式，宏觀上可分為兩類：有損檢測和無損檢測。有損檢測因為對電子器件有不同程度的破壞作用，一般不適合應用在生產流水線的實時檢測當中。設計和研究出高效且成本低的無損檢測方法和技術是現(xiàn)今電子行業(yè)的迫切要求。針對已有的焊點質量分類方法對光源系統(tǒng)依賴性過強，實際中能獲得各種缺陷的焊點樣本有限等問題，本文從圖像處理和模式識別角度出發(fā)，針對生產線上的SMT焊點圖像，提出一種基于焊點三維重建和支持向量機相結合的焊點質量分類方法

3、，實現(xiàn)了對錫量少、錫量合適、錫量多三種類型的焊點質量判別。
　　本文主要完成的工作包括：針對二維焊點分類方法中提取的二維特征不能很好的表征焊點的形態(tài)，即沒有充分的利用焊點圖像信息等問題，在特征提取方面，引入了基于三維形態(tài)的焊點圖像特征提取方法。實驗表明，基于三維形態(tài)的焊點圖像特征提取方法，對分類是較為有效的。將支持向量機與AdaBoost，Boostrap分別相結合后對焊點質量進行分類，實驗表明，結合之后的焊點分類效果比單獨使用支