IC晶片的AOI技術(shù)研究及應(yīng)用.pdf

1、IC晶片AOI(Automated Optical Inspection，自動光學(xué)檢測)系統(tǒng)的研究，需要嵌入式技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、數(shù)字圖像處理、機器視覺技術(shù)等多學(xué)科理論與實踐的有機結(jié)合。隨著系統(tǒng)對實時性和檢測精度要求的提高，高性能缺陷檢測策略和算法設(shè)計是深亞微米級IC晶片檢測設(shè)備設(shè)計的核心。 本文來源于廣東省2004年科技計劃項目“基于數(shù)字圖像處理的IC晶片顯微自動檢測系統(tǒng)”(2004A10403008)，項目采用數(shù)字圖像處理技術(shù)對

2、IC晶片檢測取得了階段性成果，本論文在此基礎(chǔ)上主要從圖像采集和預(yù)處理系統(tǒng)設(shè)計、IC晶片顯微圖像的拼接技術(shù)、缺陷檢測算法和特征尺寸測量四個方面進行分析和設(shè)計，綜合應(yīng)用嵌入式技術(shù)、數(shù)字圖像處理、自動控制、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模式識別等方面的技術(shù)，內(nèi)容如下所述： 論文分析了目前IC晶片檢測方法，針對圖像采集卡實現(xiàn)IC晶片顯微圖像采集系統(tǒng)實時性不高，構(gòu)建了基于并行處理器件FPGA的實時圖像采集與預(yù)處理系統(tǒng)，并舉例介紹通過FPGA實現(xiàn)圖像卷積運算和中

3、值濾波的方法。 根據(jù)深亞微米級IC晶片顯微圖像的特點，論文對二維空間內(nèi)海量圖像數(shù)據(jù)的拼接問題進行深入分析，實現(xiàn)對顯微工作臺的運動標(biāo)定。分析影響IC晶片顯微圖像拼接精度的原因，包括特征不明顯等造成的局部拼接誤差和海量圖像數(shù)據(jù)造成的累積誤差，并探索減少誤差的方法。實驗分析最佳拼接縫搜索技術(shù)，改進加權(quán)融合算法，使重疊區(qū)內(nèi)融合后的圖像更能突出感興趣的目標(biāo)特征。 論文在分析目前廣泛使用的參考比較法、非參考比較法、混合算法的基礎(chǔ)上，