RFID封裝線預(yù)綁定模塊的視覺與運(yùn)動集成研究.pdf

1、集成電路（IC）是現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)和信息社會的基礎(chǔ)，是改造和提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)。隨著全球信息化和網(wǎng)絡(luò)化的發(fā)展，IC產(chǎn)業(yè)的地位越來越重要。作為IC集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)性工作，IC 制造已成為制造業(yè)最重要的領(lǐng)域之一，是集國家利益、人類智慧和最新科技于一體的基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。然目前的IC封裝設(shè)備主要還是由國外壟斷，因此盡快實(shí)現(xiàn)微電子設(shè)備的自主開發(fā)就成了我國的迫切任務(wù)。本課題受到國家自然科學(xué)基金重大項目“先進(jìn)電子制造中的重要科學(xué)技術(shù)問題研究

2、”的資助，專門針對RFID倒裝芯片封裝設(shè)備中的預(yù)綁定模塊進(jìn)行視覺系統(tǒng)和運(yùn)動控制集成的研究。 1．對倒裝芯片封裝設(shè)備的功能進(jìn)行劃分，詳細(xì)介紹了每個功能模塊的機(jī)構(gòu)組成及實(shí)際作用，并提出模塊單元所必須達(dá)到的基本要求，最終將研究目標(biāo)主要鎖定在其中最為復(fù)雜的模塊——預(yù)綁定模塊。 2．對預(yù)綁定模塊的視覺系統(tǒng)的各個部件進(jìn)行具體設(shè)計，根據(jù)機(jī)構(gòu)上的實(shí)際工作空間選擇攝像機(jī)、鏡頭、光源等。并根據(jù)標(biāo)定的原理和現(xiàn)有的方法，對攝像機(jī)進(jìn)行標(biāo)定。

3、 3．對預(yù)綁定模塊的視覺定位算法進(jìn)行了詳盡的研究。預(yù)綁定模塊中的視覺系統(tǒng)總共有三套：十字星標(biāo)記的識別與定位，晶圓芯片的識別與定位，基板芯片的識別與定位。對每一個系統(tǒng)提出了與之相適應(yīng)的圖像處理算法：對十字星通過直線檢測進(jìn)行定位，對晶圓通過blob分析得到結(jié)果，對基板則采用基于FFT相位相關(guān)的模板匹配算法計算平移量與旋轉(zhuǎn)量。此外還對二值圖像的標(biāo)記算法進(jìn)行了改進(jìn)，并結(jié)合運(yùn)動控制設(shè)計了排序算法。全部視覺系統(tǒng)的識別與定位不僅要準(zhǔn)確，更要有