基于機(jī)器視覺(jué)的BGA封裝檢測(cè)方法研究.pdf

1、BGA(Ball Grid Array)封裝技術(shù)是目前主流的IC集成電路封裝技術(shù)，隨著我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，各種電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，市場(chǎng)對(duì)BGA芯片及封裝設(shè)備的需求也在不斷增加。目前我國(guó)對(duì)BGA封裝檢測(cè)技術(shù)依然很落后，主要集中在檢測(cè)精度不高，誤檢率和漏檢率較高。另外，目前對(duì)于BGA技術(shù)的研究主要集中在對(duì)于BGA焊錫球疲勞度和回流技術(shù)的研究。所以，加快對(duì)BGA封裝缺陷檢測(cè)技術(shù)的研究顯得尤為重要。
　　 本文主要是針對(duì)機(jī)器

2、視覺(jué)系統(tǒng)中BGA芯片圖像的獲取、處理以及識(shí)別這幾個(gè)方面的算法研究來(lái)提高BGA封裝缺陷檢測(cè)的精度和速度。針對(duì)BGA焊錫球不同的缺陷特征，通過(guò)分析BGA芯片焊錫球缺陷特征的多樣性，分別采用了不同的方法處理焊錫球的不同缺陷。針對(duì)焊錫球形狀的檢測(cè)，本文提出了BSDA(Ball Shape Defect Anisometry)法，通過(guò)圖像的預(yù)處理，提取焊錫球的各向異性，通過(guò)判斷各向異性的大小有效地判斷出焊錫球的形狀是否符合要求。針對(duì)焊錫球的位置檢

3、測(cè)，提出了BPDT(Ball Position Defect Template)法，通過(guò)分析BGA芯片中焊錫球的排列陣列，建立相應(yīng)模型，通過(guò)待測(cè)芯片與模板的匹配準(zhǔn)確地判斷出焊錫球的位置是否正確，是否有缺失和多余的焊錫球。在整個(gè)檢測(cè)流程中采用并行檢測(cè)，提出了CASP(Count Area Shape Position)方法，焊錫球的總數(shù)，每個(gè)焊錫球的面積、形狀和位置，只要其中有一項(xiàng)不符合檢測(cè)的標(biāo)準(zhǔn)就認(rèn)為芯片存在缺陷，避免了對(duì)于存在缺陷芯片