CMOSA修飾PLA-PEG-PLA嵌段共聚物的合成、表征及其在藥物釋放體系中的應(yīng)用.pdf

1、本文以辛酸亞錫為催化劑，利用丙交酯(LA)開環(huán)聚合與聚乙二醇(PEG)合成一系列分子量的兩親性多嵌段共聚物PLA/PEG/FLA(1)。在此基礎(chǔ)上利用三元羧酸CMOSA對共聚物進(jìn)行分子修飾，合成端羧基共聚物CMOSAPLA/PEG/PLACMOSA(2)，并通過1H-NMR、IR、GPC等方法表征其結(jié)構(gòu)。結(jié)果表明，三元羧酸CMOSA和共聚物通過化學(xué)鍵連接，端基酯化率為62％以上。 以水楊酸鈉、鄰菲噦琳和粉防己堿為藥物模型，考察共

2、聚物(1)和(2)的藥物包封率和載藥率，研究體外釋放行為，通過對比考察端羧基對藥物釋放的影響。用透射電鏡觀察復(fù)乳膠束表面形態(tài)，并利用動(dòng)態(tài)光散射考察不同因素對膠束粒徑的大小和分布的影響。同時(shí)，在研究共聚物對水楊酸鈉和粉防己堿釋放行為的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步研究對水楊酸鈉/粉防己堿共釋放體系的釋放行為。結(jié)果表明，復(fù)乳膠束比單乳液膠束的粒徑大，呈明顯的核一殼結(jié)構(gòu)。經(jīng)過端羧基分子修飾的共聚物對藥物的包封率、載藥率有明顯提高，對藥物起到更好的控制釋放作用

3、，并且對水楊酸鈉/粉防己堿的共釋放有很好的控釋作用，協(xié)調(diào)了二者的釋放速度達(dá)到較好的周期協(xié)同效果。此外，文章研究了共聚物微球?qū)λ畻钏徕c和粉防己堿的釋放行為，利用掃描電鏡觀察研究微球表面形態(tài)，并用DSC考察了共聚物與藥物之間作用力的宏觀表現(xiàn)形式。結(jié)果表明，端羧基共聚物微球表面呈多孔結(jié)構(gòu)，提高了藥物的包封率，釋放行為更加穩(wěn)定。同時(shí)端羧基共聚物易形成分子間氫鍵，與藥物之間有良好的兼容性，誘導(dǎo)共聚物嵌段結(jié)晶，使共聚物形成較大的微球顆粒。