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文檔簡介
1、本研究通過熔融法合成了單相雙原子填充MmNnFexCo4-xSb12(M=Ba或Ca,N=Sm,m+n=0.3~0.8,x=1.5)化合物,化合物的晶格常數(shù)隨填充總量m+n的增加而增大,得到填充極限的晶格常數(shù)分別為0.9083nm和0.9095nm;研究了Sm單獨填充及Ba+Sm、Ca+Sm復(fù)合填充對填充方鈷礦化合物的結(jié)構(gòu)和熱電性能的影響規(guī)律。 對于SmyFexCo4-xSb12化合物,隨著Sm填充分?jǐn)?shù)y的增加,Seebeck系
2、數(shù)增大,載流子濃度及電導(dǎo)率降低;化合物的晶格熱導(dǎo)率隨著Sm填充分?jǐn)?shù)的增加而進(jìn)一步的下降;Sm0.19Fe1.47Co2.53Sb12化合物的最大熱電性能指數(shù)ZT在750K時達(dá)0.55。 對于BamSmnFexCo4-xSb12化合物,具有相同填充分?jǐn)?shù)的兩種原子復(fù)合填充的BamSmnFexCo4-xSb12化合物的電導(dǎo)率介于一種原子單獨填充的BamFexCo4-xSb12和SmnFexCo4-xSb12化合物之間,隨著填充分?jǐn)?shù)的增
3、加,化合物的電導(dǎo)率下降,Seebeck系數(shù)增加;在相同填充分?jǐn)?shù)時,兩種原子復(fù)合填充的BamSmnFexCo4-xSb12化合物的晶格熱導(dǎo)率較Ba或Sm一種原子單獨填充的化合物BamFexCo4-xSb12和SmnFexCo4-xSb12的晶格熱導(dǎo)率低;Ba0.22Sm0.12Fe1.43Co2.57Sb12試樣在800K附近最大熱電性能指數(shù)ZT值達(dá)到0.72。 對于CamSmnFexCo4-xSb12化合物,隨著兩種填充原子填充
4、分?jǐn)?shù)的增加,化合物的電導(dǎo)率下降,當(dāng)填充總量相近時,與BamSmnFexCo4-xSb12化合物相比,CamSmnFexCo4-xSb12化合物的的電導(dǎo)率要低;CamSmnFexCo4-xSb12化合物的Seebeck系數(shù)隨著溫度的增加先增大而后降低,隨金屬原子填充總量,尤其是Sm填充量的增加而增加;相比于具有相同填充組成的BamSmnFexCo4-xSb12化合物,CamSmnFexCo4-xSb12化合物的晶格熱導(dǎo)率明顯低于前者;
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