基于UV-LIGA技術(shù)的毛細(xì)管電泳芯片設(shè)計(jì)與制備.pdf

1、目前，毛細(xì)管電泳芯片已突破其發(fā)展初期在加工技術(shù)和基本流控技術(shù)上的主要瓶頸，正在進(jìn)入一個(gè)深化基礎(chǔ)研究，擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及深度產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)折時(shí)期。這就需要開發(fā)出一種實(shí)用的芯片加工工藝，以適應(yīng)其產(chǎn)業(yè)化發(fā)展要求，進(jìn)一步降低加工成本，拓寬其應(yīng)用領(lǐng)域。UV-LIGA技術(shù)以其加工精度高，適宜批量化生產(chǎn)，加工成本低等顯著優(yōu)點(diǎn)為毛細(xì)管電泳芯片的發(fā)展提供了更大的空間。 本論文的研究工作主要包括微電鑄系統(tǒng)的構(gòu)建、基于UV-LIGA技術(shù)的毛細(xì)管電泳芯片設(shè)計(jì)與

2、制備、電鑄液分析以及毛細(xì)管電泳芯片的生物學(xué)實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證等四個(gè)方面的內(nèi)容。在現(xiàn)有條件下，我們?cè)O(shè)計(jì)并搭建了一整套微電鑄系統(tǒng)，優(yōu)化了微電鑄工藝參數(shù)，并利用該系統(tǒng)成功地完成了毛細(xì)管電泳芯片的設(shè)計(jì)和制備。針對(duì)目前硅基芯模微電鑄脫模較難的問題，我們創(chuàng)造性地提出了一種低熔點(diǎn)金屬層輔助脫模工藝，實(shí)驗(yàn)證明該工藝能有效地提高脫模效率，簡(jiǎn)化脫模工序，還能起到保護(hù)電鑄微結(jié)構(gòu)，提高成品率的作用。 在電鑄液分析中，我們首次將分光光度法應(yīng)用于氨基磺酸鹽型鎳電鑄液