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1、在半導(dǎo)體封裝應(yīng)用領(lǐng)域,對(duì)于能夠滿(mǎn)足同樣自由度運(yùn)動(dòng)的機(jī)構(gòu)有很多種,如何設(shè)計(jì)和選擇適用于高速高精度應(yīng)用的合適的機(jī)構(gòu)成為一個(gè)難題。因此,本文主要研究?jī)?nèi)容有以下幾個(gè)方面:
采用并聯(lián)機(jī)構(gòu)拓?fù)鋱D的方法,分析五桿機(jī)構(gòu)的拓?fù)鋱D,建立五桿機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)學(xué)方程,研究了不同機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)學(xué)表現(xiàn)指標(biāo)的好壞。
為了進(jìn)行機(jī)構(gòu)的比較和評(píng)價(jià)需求,研究高速高精度半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的設(shè)計(jì)要求,設(shè)計(jì)運(yùn)動(dòng)學(xué)評(píng)價(jià)函數(shù)和指標(biāo),解決了不同種類(lèi)機(jī)構(gòu)相互比較問(wèn)題。
通
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