適用于半導體封裝應用的平面并聯(lián)機構的幾何設計與研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、在半導體封裝應用領域，對于能夠滿足同樣自由度運動的機構有很多種，如何設計和選擇適用于高速高精度應用的合適的機構成為一個難題。因此，本文主要研究內容有以下幾個方面：
　　采用并聯(lián)機構拓撲圖的方法，分析五桿機構的拓撲圖，建立五桿機構的運動學方程，研究了不同機構的運動學表現(xiàn)指標的好壞。
　　為了進行機構的比較和評價需求，研究高速高精度半導體封裝領域的設計要求，設計運動學評價函數(shù)和指標，解決了不同種類機構相互比較問題。
　　通

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