兩種金屬可摘局部義齒支架在不同pH值人工唾液中電化學腐蝕的研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、目的：在模擬口腔環(huán)境下，研究純鈦可摘局部義齒支架在pH值為6.8和5.6的人工唾液中的電化學腐蝕行為，并與鈷鉻合金可摘局部義齒支架進行比較。方法：純鈦、鈷鉻合金可摘局部義齒支架在pH值為6.8和5.6的人工唾液中浸泡，在第0、14、28天時，用動電位極化曲線法，測定純鈦支架和鈷鉻支架在pH6.8和5.6人工唾液中自腐蝕電位（Ecorr）、自腐蝕電流密度（Icorr）和極化電阻（Rp）。應用掃描電子顯微鏡（SEM）觀察試件實驗前、后形貌的

2、變化。結果：兩組可摘局部義齒支架在浸泡0、14、28天時測得：純鈦支架可摘局部義齒的自腐蝕電流密度均低于鈷鉻合金（P＜0.05），隨著pH值下降，兩種金屬表面的自腐蝕電流密度均升高，但純鈦的變化幅度較小（P＜0.05）。SEM顯示純鈦支架可摘局部義齒表面腐蝕在pH5.6和6.8的人工唾液中相比較，酸性人工唾液中腐蝕范圍增大，但仍散在分布。同時純鈦可摘局部義齒表面腐蝕程度明顯低于鈷鉻合金可摘局部義齒。結論：1、兩種金屬中純鈦的腐蝕速度較慢

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