鍍鎳工藝參數(shù)多元回歸分析與鍍層厚度預(yù)測研究.pdf

1、鍍層厚度是影響鍍層質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,電鍍生產(chǎn)中各項工藝參數(shù)對電鍍效率及鍍層的沉積速度有著不同的影響。電子行業(yè)的生產(chǎn)方式為少量多次的生產(chǎn),批次間的質(zhì)量有一定的差異,本文用多元回歸方法應(yīng)用于電鍍效率的研究及鍍層膜厚的預(yù)測,通過對影響電鍍效率因素的分析,來預(yù)測鍍層厚度,改善產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性,并降低生產(chǎn)成本,從而提升產(chǎn)品的競爭力和利潤率。本文開展了鍍鎳工藝參數(shù)對電流效率,以及鍍層厚度預(yù)測的研究。首先介紹了電鍍生產(chǎn)中各因素對鍍鎳工藝的影響,并介

2、紹了電鍍生產(chǎn)研究中常用的研究方法：試驗設(shè)計及回歸分析方法。其次介紹了電鍍生產(chǎn)中的質(zhì)量狀況,在實際生產(chǎn)狀況下分別研究了單因素(鎳濃度,pH值,電流密度)對電鍍效率的影響,其后用DOE及多元回歸方法確定了pH值及電流密度對電流效率影響的回歸方程,表明pH值對電流效率的影響要大于電流密度的影響；并預(yù)估了鍍層厚度,與實際生產(chǎn)中的參數(shù)符合性較好,為鍍層厚度的預(yù)估提供了計算依據(jù)；并設(shè)計一程式以快速確定生產(chǎn)中的參數(shù)值；電鍍質(zhì)量控制的關(guān)鍵是控制電鍍參數(shù)