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文檔簡介
1、目的:實驗通過掃描電鏡觀察比較手用不銹鋼K型銼、機用鎳鈦Profile、手用不銹鋼K型銼并采用15﹪EDTA去除涂層、機用鎳鈦Profile并采用15﹪EDTA去除涂層這四種根管預(yù)備方法對單根管前磨牙根管清潔能力的差異,為臨床上應(yīng)用機用鎳鈦器械提供理論依據(jù)。同時,采用DIGRA測量充填氫氧化鈣糊劑后密度,評價手用充填器、仿Matapex注射器、機用Lentulo螺旋充填器三種充填氫氧化鈣糊劑方法的效果,為臨床應(yīng)用氫氧化鈣提供參考。
2、 材料與方法1.掃描電鏡組:將5顆離體單根管前磨牙開髓、拔髓后分為5組,一組作為對照,不做任何處置,其余四組分別采用手用K型銼根管預(yù)備;手用K型銼根管預(yù)備并去除涂層;機用Profile根管預(yù)備;機用Profile根管預(yù)備并去除涂層。然后劈開,經(jīng)戊二醛固定后做掃描電鏡觀察并拍照記錄結(jié)果。2.測量密度組:離體單根管前磨牙30顆隨機分為3組,每組10顆牙采用機用Profile預(yù)備根管并去除涂層,分別采用手用充填器充填氫氧化鈣糊劑;管+機用L
3、entulo充填氫氧化鈣糊劑;仿Metapex注射器充填氫氧化鈣糊劑。每組根管預(yù)備后,充填前和充填后均拍攝近遠中方向、頰舌方向DIGRA片,并測量比較組間的密度差別。 結(jié)果:1.掃描電鏡組:機用鎳鈦Profile比手用K型銼預(yù)備根管的清潔程度要高,加用EDTA去除玷污層和殘屑的作用較好,根冠1/3的清潔程度較高。2.測量密度組:根冠1/3氫氧化鈣糊劑的密度值比其他兩部分顯著(P<0.05)與方法無關(guān)。在仿Matapex注射器組與
4、手用充填器組,機用Lentulo充填器組和手用充填器組之間有顯著性差別,所有結(jié)果顯示仿Matapex注射器組密度最高,但在仿Matapex注射器組與機用Lentulo充填器組之間無顯著性異。 結(jié)論:1.本研究結(jié)果表明,機用鎳鈦Profile比手用不銹鋼K型銼的根管清理效果強,與輔助性的化學(xué)性根管預(yù)備相結(jié)合可達到最佳清潔效果。2.在本實驗條件下,仿Mastapex注射器充填氫氧化鈣糊劑后的密度最高,機用Lentulo螺旋充填器的充
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