半導體封裝鋁線焊點根部裂紋分析與改進.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、在實際的半導體封裝生產(chǎn)過程中，特別是關鍵工藝內(nèi)互聯(lián)的過程中，由于參數(shù)未經(jīng)過優(yōu)化，容易產(chǎn)生焊點的根部焊斷裂或者是焊點脫落的失效現(xiàn)象，而當前質(zhì)量控制往往局限于焊接強度的控制而忽視焊點的疲勞性斷裂，焊接參數(shù)范圍的確定往往無法同時滿足焊接強度和可靠性要求。本文從分析細鋁線焊點的根部斷裂過程和機理入手，結合生產(chǎn)實際，分析了焊接參數(shù)和工具的作用以及不當選擇產(chǎn)生的后果；分析了焊接材料如鋁線和引線框架的材料表面狀況，分析了材料的應力狀況；通過有限元方法

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