不同偶聯劑和粘結劑對烤瓷瓷面與金屬托槽抗剪切強度影響的體外研究.pdf

1、目的：研究不同類型硅烷偶聯劑和粘結劑對烤瓷瓷面與金屬托槽之間抗剪切強度的影響，為臨床操作提供參考。 方法：將120個烤瓷瓷面行1000目水砂紙打磨去釉、9.6％HF酸蝕120s后沖洗吹干，根據使用硅烷偶聯劑的不同隨機分為甲乙丙3組，每組40個瓷面，甲組使用單組份硅烷偶聯劑處理，乙組使用雙組份硅烷偶聯劑處理，丙組不使用硅烷偶聯劑處理作為對照組。再根據使用粘結劑不同每組下分4個小組，每個小組10個瓷面；每組內的4個小組分別用光固化復

2、合樹脂粘結劑(A小組)、單組份化學固化復合樹脂粘結劑(B小組)、樹脂改良型光固化玻璃離子粘結劑(C小組)、雙組份化學固化復合樹脂粘結劑(D小組)將120個金屬托槽粘結于烤瓷瓷面。托槽粘結60min后經37℃恒溫人工唾液水浴孵化24h，然后使用Instron萬能材料力學試驗機測定樣本抗剪切強度，采用雙因素方差分析和LSD-t檢驗對數據進行統(tǒng)計分析。采用瓷面破損指數(PFI)記錄剪切后瓷面破損情況，并采用Kruskal-Wallis H檢驗

3、和Nemenyi法對瓷面破損指數進行統(tǒng)計分析。 結果：使用硅烷偶聯劑組抗剪切強度比未使用硅烷偶聯劑組大，差異有顯著性(P<0.05)；兩種硅烷偶聯劑組之間抗剪切強度差異無顯著性(P>0.05)；光固化復合樹脂粘結劑組抗剪切強度大于其他粘結劑組，差異都有顯著性(P<0.05)，樹脂改良型光固化玻璃離子粘結劑組抗剪切強度小于其他粘結劑組，差異都有顯著性(P<0.05)，單組份化學固化復合樹脂粘結劑組與雙組份化學固化復合樹脂粘結劑組相

4、比抗剪切強度差異無顯著性(P>0.05)：不同粘結劑因素和不同硅烷偶聯劑因素之間有交互影響(P<0.05)；其中采用雙組份硅烷偶聯劑處理的光固化粘結劑組獲得最大的抗剪切強度，不使用硅烷偶聯劑的樹脂改良型光固化玻璃離子粘結劑組獲得最小抗剪切強度。各組之間烤瓷瓷面破損差異有顯著性(P<0.05)，未使用硅烷偶聯劑組瓷面破損指數明顯小于使用硅烷偶聯劑組，差異有顯著性(P<0.05)。 結論：硅烷偶聯劑能有效增加烤瓷瓷面和金屬托槽之間的