不同粘結(jié)劑對(duì)冠修復(fù)體表面粘結(jié)矯治裝置的抗剪切強(qiáng)度研究.pdf

1、目的： 隨著成年病人正畸需求的提高，正畸醫(yī)生經(jīng)常需要在冠修復(fù)體上粘接矯治裝置，粘接強(qiáng)度與矯治效果密切相關(guān)。本文主要研究：(1)瓷冠表面偶聯(lián)劑處理和鑄造冠表面粗燥化處理對(duì)正畸托槽在瓷冠和鑄造冠粘結(jié)抗剪切強(qiáng)度的影響；(2)三種不同粘結(jié)劑哪一種更適合于瓷冠和鑄造冠表面粘結(jié)托槽。 方法： 選取烤瓷冠和鑄造冠各30個(gè)，將烤瓷組分為未處理組(A)和偶聯(lián)劑組(B)，將鑄造組分為粘結(jié)面未處理組(C)和粘結(jié)面以粗金剛砂車針打磨組(

2、D)，再將其各分為三個(gè)亞組，分別為京津釉質(zhì)粘接劑粘結(jié)(A1、B1、C1、D1)、Oiirlco Enlight光敏粘接劑粘結(jié)(A2、B2、C2、D2)、Superbond超強(qiáng)粘接劑粘結(jié)(A3、B3、C3、D3)，一共12個(gè)處理組，每個(gè)分組各制備5個(gè)試件。各試件按照粘結(jié)劑操作說(shuō)明分別以三種粘結(jié)劑粘結(jié)，將托槽粘結(jié)后，待托槽硬固后置于37℃恒溫水浴鍋里24小時(shí)。使用INSTRON 8801疲勞實(shí)驗(yàn)機(jī)進(jìn)行托槽抗剪切強(qiáng)度試驗(yàn)，并用放大鏡觀察去托槽

3、后試件的表面，對(duì)瓷試件表面瓷破裂情況及金屬試件表面的粘結(jié)劑殘留量進(jìn)行測(cè)評(píng)。計(jì)算各組式樣托槽的抗剪切強(qiáng)度，分析瓷修復(fù)體未處理組及硅烷偶聯(lián)劑處理組抗剪切強(qiáng)度是否有差異；分析金屬冠未處理組及粗化處理是否有差異；分析三種粘結(jié)劑的抗剪切強(qiáng)度是否存在差異，并進(jìn)行顯著性檢驗(yàn)，計(jì)算各組的瓷破裂指數(shù)及粘結(jié)劑殘留指數(shù)，并以文獻(xiàn)較一致認(rèn)可的抗剪切強(qiáng)度6～8Mpa為最低標(biāo)準(zhǔn)，以臨床要求為主，本實(shí)驗(yàn)結(jié)合瓷破裂指數(shù)以10Mpa以上為標(biāo)準(zhǔn)，篩選符合臨床應(yīng)用的粘結(jié)劑及

4、冠表面處理方式。 實(shí)驗(yàn)結(jié)果： 1、抗剪切強(qiáng)度 A組、C組的三種粘結(jié)劑的抗剪切強(qiáng)度達(dá)不到臨床的最低要求6～8Mpa；B組(瓷表面涂布硅烷偶聯(lián)劑)采用三種粘結(jié)劑都能達(dá)到臨床要求，D組(金屬表面打磨處理)采用Superbond超強(qiáng)粘接劑和Ormco Enlight光敏粘接劑能達(dá)到臨床要求，而京津釉質(zhì)粘接劑不能達(dá)到臨床要求。 (1)瓷冠表面未處理組和硅烷處理組相同粘結(jié)劑抗剪切強(qiáng)度的比較 A1(京津釉質(zhì)粘接

5、劑)的抗剪切強(qiáng)度為44.68±7.97Mpa、A2(Ormco Enlight光敏粘接劑)的抗剪切強(qiáng)度為60.70±5.88Mpa，C3(Superbond超強(qiáng)粘接劑)的抗剪切強(qiáng)度為58.56±4.03Mpa；B1(京津釉質(zhì)粘接劑)的抗剪切強(qiáng)度為10.25±2.76Mpa、B2(Ormco Enlight光敏粘接劑)的抗剪切強(qiáng)度為11.84±1.90Mpa、B3(Superbond 超強(qiáng)粘接劑)的抗剪切強(qiáng)度為17.22±1.95Mpa，

6、相同粘結(jié)劑未經(jīng)處理組的抗剪切強(qiáng)度要小于硅烷處理組，兩組間有顯著性差異。 (2)瓷冠表面未處理和硅烷處理組不相同粘結(jié)劑抗剪切強(qiáng)度的比較 對(duì)三種粘結(jié)劑的粘結(jié)效果經(jīng)統(tǒng)計(jì)分析，A組中三種粘結(jié)劑間無(wú)顯著性差異；B組中B1與B2抗剪切強(qiáng)度無(wú)顯著性差異，B1與B3，B2與B3的抗剪切強(qiáng)度有顯著性差異。 (3)鑄造冠表面未處理組和粗化處理組相同粘結(jié)劑抗剪切強(qiáng)度的比較 C1(京津釉質(zhì)粘接劑)的抗剪切強(qiáng)度為31.53±7.4

7、3Mpa、C2(Ormco Enlight光敏粘接劑)的抗剪切強(qiáng)度為65.58±29.49Mpa、C3(Superbond超強(qiáng)粘接劑)70.38±16.34Mpa；D1(京津釉質(zhì)粘接劑)的抗剪切強(qiáng)度為5.25±1.13Mpa、D2(Ormco Enligbt光敏粘接劑)的抗剪切強(qiáng)度為1 1.46±2.55Mpa、D3(Superbond超強(qiáng)粘接劑)的抗剪切強(qiáng)度為17.63±5.37 Mpa，相同粘結(jié)劑未經(jīng)處理組的抗剪切強(qiáng)度要小于硅烷處理

8、組，兩組間有顯著性差異。 (4)鑄造冠表面未處理組和粗化處理組不同粘結(jié)劑抗剪切強(qiáng)度的比較 對(duì)三種粘結(jié)劑的粘結(jié)效果經(jīng)統(tǒng)計(jì)分析，C組中C1與C2、C1與C3有顯著性差異，C2與C3無(wú)顯著性差異；D組中三種粘結(jié)劑兩兩都存在顯著性差異。 2、瓷破裂指數(shù)(PFI)及粘結(jié)劑牙面殘留指數(shù)(ARI) B組三種粘結(jié)劑中B3組瓷破裂指數(shù)高于B1、B2組，有統(tǒng)計(jì)學(xué)差異；B1、B2兩組積分無(wú)統(tǒng)計(jì)學(xué)差異。D組中D3組粘結(jié)劑牙面殘留