三種充填技術(shù)根尖微滲漏的研究.pdf

1、目的：利用葡萄糖定量法檢測根管微滲漏的模型，評價側(cè)向加壓充填技術(shù)、垂直加壓充填技術(shù)及固核載體充填技術(shù)對根管微滲漏的影響。 方法：選取71顆直根管上前牙，根管預(yù)備后隨機分為七組，A組(14顆)用熱牙膠垂直加壓加AH P1us充填，B組(8顆)僅用熱牙膠垂直加壓充填，C組(13顆)用側(cè)方加壓加AH P1us充填，D組(8顆)僅用側(cè)方加壓充填技術(shù)，E組(11顆)用Thermafil加AH Plus充填，F(xiàn)組(7顆)僅用Thermafi

2、l充填，G組(10顆)為陰性對照組，用粘蠟充填根管，牙根外表面及根尖孔處涂二層指甲油。于第7、14、21、28天用葡萄糖氧化酶法檢測從冠方向根方漏出的葡萄糖量。 結(jié)果：采用重復(fù)測量方差分析，發(fā)現(xiàn)第7、14、21、28天A、C組及C、E組微滲漏值有顯著性差異，但A、E組無顯著性差異。各時間點C、D組比較有顯著性差異，但A、B組與E、F組比較無顯著性差異。第7、14天及第21、28天各組內(nèi)比較無顯著性差異，但各組第14天與第21天比