引線(xiàn)鍵合線(xiàn)弧成形規(guī)律及其實(shí)驗(yàn)平臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制研究.pdf

1、近年來(lái)，隨著IC制造業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)芯片封裝技術(shù)有了更高的要求。而引線(xiàn)鍵合正向著高密度、高速度、高可靠性方向發(fā)展，這對(duì)引線(xiàn)鍵合設(shè)備和鍵合工藝都提出了更高的要求。
　　本文以引線(xiàn)鍵合線(xiàn)弧成形過(guò)程為研究對(duì)象，分析了線(xiàn)弧成形過(guò)程中鍵合頭運(yùn)動(dòng)與引線(xiàn)輪廓間的關(guān)系，從分析結(jié)果可知，鍵合頭運(yùn)動(dòng)精度對(duì)線(xiàn)弧輪廓有很大影響。之后對(duì)線(xiàn)弧成形過(guò)程鍵合頭的精密運(yùn)動(dòng)控制進(jìn)行了研究，使得引線(xiàn)鍵合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)鍵合頭的運(yùn)動(dòng)精度能夠滿(mǎn)足芯片焊接的要求。具體研究?jī)?nèi)容如下:

2、
　　1.在K&S8028引線(xiàn)鍵合機(jī)上進(jìn)行了引線(xiàn)鍵合實(shí)驗(yàn)，并通過(guò)高速攝像儀記錄下引線(xiàn)鍵合過(guò)程，得到了引線(xiàn)鍵合過(guò)程序列圖像。對(duì)引線(xiàn)鍵合過(guò)程序列圖像進(jìn)行分析和處理，得到了劈刀運(yùn)動(dòng)參數(shù)和線(xiàn)弧成形過(guò)程中各位置引線(xiàn)輪廓，為后續(xù)的研究提供基礎(chǔ)。
　　2.基于連桿-彈簧模型對(duì)線(xiàn)弧輪廓進(jìn)行了預(yù)測(cè)，并將預(yù)測(cè)結(jié)果與實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比，驗(yàn)證了預(yù)測(cè)模型的有效性。之后在該模型的基礎(chǔ)上，利用田口方法分析了劈刀運(yùn)動(dòng)軌跡對(duì)引線(xiàn)輪廓的影響。
　　3.針