A公司VDMOS芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略及實踐新探.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、1 0 2 2 0 6 9 0 3 4 2 徐立榮 A 公司V D M O S 芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略及實踐新探目 錄摘要??????????????????????????????????1A b s t r a c t ..............................................................................................................

2、....................21 .緒論???????????????????????????????????????????.31 .1 公司概況?????????????????????????????.31 .2 選題背景和意義??????????????????????????.31 .3 研究主要內容???????????????????????????.41 .4 研究方法????????????????????

3、?????????.52 .基本概念和相關理論?????????????????????????一62 .1 新型電力電子器件?????????????????????????.62 .2V D M O S 芯片????????????????????????????????????..62 .3 芯片產(chǎn)業(yè)化概述??????????????????????????.72 .4 戰(zhàn)略發(fā)展理論簡述??????????????????????

4、???.83 .V D M O S 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的戰(zhàn)略環(huán)境分析??????????????????..1 03 .1 宏觀環(huán)境分析( P E S T 理論模型) ??????????????????1 03 .1 .1 政治環(huán)境???????????????????????????1 03 .1 .2 經(jīng)濟環(huán)境???????????????????????????l O3 .1 .3 社會環(huán)境???????????????????????

5、????1 13 .1 .4 技術環(huán)境???????????????????????????1 13 .2 行業(yè)環(huán)境分析???????????????????????????1 23 .2 .1 現(xiàn)有企業(yè)競爭強度分析?????????????????????1 23 .2 .2 潛在進入者分析????????????????????????1 43 .2 .3 購買者的議協(xié)力量???????????????????????1 53 .2

6、 .4 供應商的議價能力???????????????????????1 53 .2 .5 替代產(chǎn)品的威脅????????????????????????1 64 .V D M O S 產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的資源與能力分析?????????????????..1 84 .1 有形資源和能力??????????????????????????1 84 .1 .1 資金保障能力?????????????????????????1 84 .1 。2 生

7、產(chǎn)設施???????????????????????????1 84 .1 .3 人力資源???????????????????????????1 94 .1 .4 應用中心???????????????????????????1 94 .2 無形資源和能力??????????????????????????1 94 .2 .1 技術能力???????????????????????????1 94 .2 .2 質量管理????????

8、???????????????????2 04 .2 - 3 市場營銷???????????????????????????2 010 2 2 0 6 9 0 3 4 2 徐立榮 A 公司V D M O S 芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略及實踐新探摘要本文應用制定發(fā)展戰(zhàn)略的相關理論,結合一些定量的分析、評價方法,系統(tǒng)的分析、研究、制定、實施并總結了A 公司的V D M O S 芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略問題。論文以A 公司新型功率器件V D M O S 芯

9、片產(chǎn)業(yè)化為載體,結合國內外半導體行業(yè)發(fā)展的趨勢,對A 公司V D M O S 芯片發(fā)展戰(zhàn)略的宏觀環(huán)境和行業(yè)環(huán)境進行了介紹。并結合國內半導體行業(yè)新型功率半導體器件V D M O S 產(chǎn)品技術相對被國外發(fā)達國家半導體公司壟斷,國內整機行業(yè)使用的該產(chǎn)品均依靠進口的契機,利用A 公司多年給國外半導體行業(yè)巨頭代工生產(chǎn)的制造能力優(yōu)勢,再充分結合A 公司現(xiàn)有的有形資源和無形資源,運用V R I O 分析法挖掘出企業(yè)的核心競爭力。然后通過對企業(yè)內外部環(huán)

10、境進行分析,結合該企業(yè)的現(xiàn)狀,用S W O T 分析法分析了企業(yè)的優(yōu)劣勢及所面臨的機會和威脅,并用I E 評價矩陣進行科學的評價,再基于Q S P M 決策模型最終確定了A 公司V D M O S 芯片產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的戰(zhàn)略。本文還對A 企業(yè)的戰(zhàn)略具體的執(zhí)行情況和取得的初步效果以及對政府政策和行業(yè)內其他企業(yè)提出了建議和期望,以期達到共同發(fā)展的美好愿景。關鍵詞:新型電力電子器件 V D M O S 芯片V R I O 分析法S W O T 分析

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