鏡面加工技術(shù)步驟(word版)

1、鏡面加工技朮步驟鏡面加工技朮步驟鏡面加工技朮步驟鏡面加工技朮步驟加工前準備：加工前準備：加工前準備：加工前準備：1、機臺：、機臺：機器品牌﹕MAKINO機器型號﹕EDGE2S或EDGE3S粉末加工機具備功能﹕MGH電源回路微細加工回路II型DD回路特殊介質(zhì)﹕MICSC添加劑MICSC濃度控制在2.0克升。2、電極：、電極：形狀：一般手機機構(gòu)件母模型腔面積：45mm45mm間隙：0.120mm為佳，以便精加工時電極與被加工面之間有充分搖擺

2、空間拋光要求：粗中電極拋至2000#砂紙精電極拋至鏡面A3為最佳。1、工件確認：、工件確認：1.1外觀是否完整，無碰傷、倒角等缺陷1.2相關(guān)表單是否齊全﹐有無油污等雜物4.24.2粗、中、精加工步驟：粗、中、精加工步驟：4.2.1將電極在油裡面浸泡1~2分鐘，將附著在電極表面微小雜物浸泡掉4.2.2對照3D電極圖檔判定電極加工的部位4.2.3進行空跑尋模深﹐在多件或多穴的情況下必須保証每件(每穴)都需執(zhí)行此動作4.2.4確認加工程式、加

3、工深度、搖擺量及跑位是否正確4.2.5對照圖檔確認電極加工位置是否正確。4.34.3加工程序：加工程序：4.3.14.3.1粗加工程序：粗加工程序：G132Q2A32F3M2R15U30.0G101Z0.08R0.08E23I108J10O13L93P1111F10G113W55X0.00Y0.00Z10.00預(yù)留量控制在單遍0.0250.030mm。4.3.24.3.2中加工程序：中加工程序：G132Q2A32F3M2R15U30.0