電子燒結(jié)產(chǎn)品已經(jīng)用于各家各處!

1、電子燒結(jié)產(chǎn)品已經(jīng)用于各家各處！電子燒結(jié)產(chǎn)品已經(jīng)用于各家各處！電子封裝產(chǎn)品對集成電路芯片有物理支撐和物理保護，傳輸信號，散熱，大氣環(huán)境保護隔離等用處。電子封裝技術(shù)經(jīng)歷了好幾代的的變革，技術(shù)水平一代比一代先進，由于電子芯片面積與封裝面積已經(jīng)相同，耐溫耐熱性能越來越好，引腳數(shù)也已比原來增多，重量也相應的減輕了不少，從可靠安全性來說，也是非常穩(wěn)定的，現(xiàn)在電子封裝的電子產(chǎn)品業(yè)已經(jīng)到了各家各處，是大家平常接觸最多的東西，可能你沒有這個意識。主要用于

2、由電腦內(nèi)存條，家電用品，數(shù)字電子，手機的電子書，手機電子芯片等高科技產(chǎn)品中了。利用錫鉛與電子芯板的結(jié)合技術(shù)將會取代現(xiàn)在常規(guī)的打線結(jié)合技術(shù)，也面臨著成為電子封裝技術(shù)的主導性技術(shù)。電子元器件封裝秘籍大公開電子元器件封裝秘籍大公開1、BGA(ballgridarray)球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(P

3、AC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。而且BGA不用擔心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motola公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳(凸點)中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。現(xiàn)在也

4、有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過功能檢查來處理。美國Motola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。13、DSO(duals

5、malloutlint)雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導體廠家采用此名稱。14、DICP(dualtapecarrierpackage)雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定

6、，將DICP命名為DTP。15、DIP(dualtapecarrierpackage)同上。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP的命名(見DTCP)。16、FP(flatpackage)扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。17、flipchip倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯

7、片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。18、FQFP(finepitchquadflatpackage)小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。19、CPAC(globetoppadarraycarrier)美國Mo

8、tola公司對BGA的別稱(見BGA)。20、CQFP(quadfiatpackagewithguardring)帶保護環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。在把LSI組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L形狀)。這種封裝在美國Motola公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208左右。21、H(withheatsink)表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶