MEMS汽車輪胎壓力傳感器的芯片設(shè)計(jì)與制作.pdf

1、從1954年貝爾實(shí)驗(yàn)室的smith發(fā)現(xiàn)硅、鍺等材料具有壓阻效應(yīng)開始，硅材料就開始被作為壓敏原件用于壓力測試。到目前為止，人們在壓力傳感器的設(shè)計(jì)上做了很多改進(jìn)與創(chuàng)新來提高器件性能，例如從金屬貼片式應(yīng)變計(jì)轉(zhuǎn)化為體硅結(jié)構(gòu)壓阻式壓力傳感器、用SOI(silicon on insulator)片代替濕法腐蝕減薄工藝制作敏感薄膜厚度、結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)、電路補(bǔ)償、以及探索開發(fā)出新型壓阻材料或者新的工作原理用于制作壓力傳感器等。
　　 隨著工業(yè)技術(shù)

2、的發(fā)展，越來越多的MEMS傳感器應(yīng)用于高溫、高壓、潮濕、酸堿腐蝕溶液、或者充滿靜電顆粒和粉塵的環(huán)境中。例如基于汽車電子的發(fā)動(dòng)機(jī)油壓傳感器、噴油壓力傳感器、以及汽車胎壓傳感器等。因?yàn)殛P(guān)于高溫、高壓環(huán)境已經(jīng)有好多學(xué)者進(jìn)行了研究，所以本課題組提出了一種新型結(jié)構(gòu)的壓力傳感器，即將惠斯登電橋密封于密封腔內(nèi)，使其與外界環(huán)境隔絕，從而克服酸堿溶液、靜電顆粒及粉塵對壓阻式壓力傳感器性能的影響。
　　 本文基于汽車輪胎壓力傳感器并結(jié)合相關(guān)理論知識