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1、電導(dǎo)檢測(cè)方法是芯片電泳中常用的電化學(xué)檢測(cè)方法之一,非接觸式電導(dǎo)檢測(cè)存在檢測(cè)電路復(fù)雜等問(wèn)題,而接觸式電導(dǎo)檢測(cè)通常由于電耦合作用可導(dǎo)致檢測(cè)電極上發(fā)生電解和極化。芯片電泳電場(chǎng)耦合電導(dǎo)檢測(cè)法則很好地解決了如上矛盾。本論文基于耦合電導(dǎo)檢測(cè),用帶有雙T結(jié)構(gòu)的玻璃和聚合物電泳芯片對(duì)其在離子及糖的應(yīng)用特性進(jìn)行了研究。
論文第一章對(duì)制作芯片的材料、信號(hào)檢測(cè)方法及微流控芯片的特點(diǎn)做了概述;對(duì)接觸式電導(dǎo)檢測(cè)和非接觸式電導(dǎo)檢測(cè)的發(fā)展及其應(yīng)用做了簡(jiǎn)
2、要的介紹;詳細(xì)介紹了耦合電導(dǎo)檢測(cè)方法的原理。
第二章,用加入陽(yáng)離子表面活性劑溴化十六烷基三甲基胺(CTAB)的方法抑制或反轉(zhuǎn)電滲流,提高了小離子在短分離通道(<5cm)中的分離效率;利用改進(jìn)的信號(hào)采集系統(tǒng)使耦合電導(dǎo)檢測(cè)系統(tǒng)的安全性得到提高;對(duì)不同材料的芯片和電極進(jìn)行了考察。實(shí)現(xiàn)了5種陽(yáng)離子和5種陰離子的分離,陽(yáng)離子和陰離子的遷移時(shí)間重現(xiàn)性分別在1.5%和1.0%之內(nèi),陽(yáng)離子檢出限達(dá)到了5μmol/L。對(duì)稀釋了20倍以上的自
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