簡介：現(xiàn)階段大慶油田的采油工程已經(jīng)處于特高含水采油期，該時期的特點(diǎn)為采油產(chǎn)量逐年減少，原油水含量逐年升高。特高含水采油期給注水采油工程帶來如下矛盾隨著注水井?dāng)?shù)量和注水層數(shù)的增加，測調(diào)工作量的不斷增大，現(xiàn)有的測調(diào)人員和設(shè)備難以滿足測調(diào)要求注水層各層間矛盾越來越嚴(yán)重，無法達(dá)到合格的注水要求現(xiàn)采用的注水工藝不能實(shí)現(xiàn)對井下工作參數(shù)的長期監(jiān)控，無法實(shí)現(xiàn)對注水流量的實(shí)時調(diào)配，不利于開采剩余油藏。在此工程背景下，本文提出一套注水井同步動態(tài)測調(diào)工藝技術(shù)，在橋式偏心分層配水管柱的基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)了與動態(tài)測調(diào)系統(tǒng)相配套的工藝管柱。研制了高溫高壓小尺寸空間環(huán)境下的井下配水器，將堵塞器流量調(diào)節(jié)、流量、壓力、溫度測試集成為一體，長期自動對各分注層段的工作狀況進(jìn)行監(jiān)控，在自定義調(diào)配周期內(nèi)進(jìn)行多層段同步調(diào)配。提出一種井下短距離無線對接、長距離有線傳輸相結(jié)合的傳輸方式，實(shí)現(xiàn)控制指令與監(jiān)測數(shù)據(jù)的遠(yuǎn)程無線雙向傳輸。同時，針對特高含水期采油工程中注水井流量控制系統(tǒng)具有時變、非線性、強(qiáng)干擾、模型復(fù)雜等特點(diǎn)，本文提出并設(shè)計(jì)了一種新型雙核結(jié)構(gòu)的變論域自適應(yīng)模糊控制策略，以流量誤差和流量誤差變化率作為控制器輸入端，通過子模糊控制器在線修正主模糊控制器輸入和輸出論域的伸縮因子，實(shí)現(xiàn)控制量論域隨變量參數(shù)進(jìn)行伸縮調(diào)節(jié)，極大的簡化了變論域模糊控制器的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。選擇MATLABSIMULINK作為仿真工具，搭建基于變論域自適應(yīng)模糊控制策略的單層流量控制模型，進(jìn)行仿真分析，實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明該設(shè)計(jì)方法有效的提高了控制系統(tǒng)的實(shí)時性和抗干擾性，達(dá)到了預(yù)期的設(shè)計(jì)目的。最后開展了室內(nèi)先導(dǎo)性綜合模擬實(shí)驗(yàn)和注水井現(xiàn)場工程應(yīng)用。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，本文所設(shè)計(jì)的注水井同步動態(tài)測調(diào)系統(tǒng)工作穩(wěn)定可靠，并能較好的解決特高含水期采用工程水驅(qū)技術(shù)面臨的矛盾。

簡介：鹽水精制是氯堿生產(chǎn)過程中的主要工序之一，入槽鹽水質(zhì)量與離子膜電解槽的運(yùn)行壽命、技術(shù)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)等密切相關(guān)，鹽水質(zhì)量直接關(guān)系到生產(chǎn)運(yùn)行的電耗及離子膜壽命，提高鹽水質(zhì)量一直是眾多氯堿企業(yè)及氯堿科研工作者不斷研究和探討的問題。本文通過課程學(xué)習(xí)并結(jié)合實(shí)際工作實(shí)踐，在導(dǎo)師的指導(dǎo)和氯堿行業(yè)技術(shù)人員的幫助下對國內(nèi)膜過濾工藝生產(chǎn)裝置的實(shí)際生產(chǎn)問題進(jìn)行系統(tǒng)分析，對比分析了凱膜鹽水精制與“道爾澄清桶砂濾器碳素管精密過濾器”工藝的不同；并研究了凱膜過濾鹽水精制工藝的工藝控制設(shè)計(jì)；同時，對凱膜鹽水精制過程中出現(xiàn)的工藝及設(shè)備等問題進(jìn)行了總結(jié)分析。通過研究分析，凱膜過濾鹽水精制新工藝具有鹽水質(zhì)量穩(wěn)定、易操作、節(jié)能、保護(hù)晶種、提高膜的過濾能力等優(yōu)點(diǎn)，要優(yōu)于傳統(tǒng)“道爾澄清桶砂濾器碳素管精密過濾器”工藝；同時，結(jié)合實(shí)際生產(chǎn)提出了鹽水精制最佳工藝控制參數(shù)；解決了鹽水精制過程中出現(xiàn)的問題，保證了鹽水精制的穩(wěn)定運(yùn)行。通過對凱膜過濾鹽水精制過程研究，對氯堿行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)鹽水精制裝置中設(shè)計(jì)、技改和生產(chǎn)提供了有益的參考。

簡介：微針作為一種新型MEMS器件，在生物醫(yī)學(xué)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用需求。從制備工藝來劃分，微針可分為異平面微針與同平面微針。異平面微針可以加工成陣列結(jié)構(gòu)，因而在微針經(jīng)皮給藥應(yīng)用時藥物可以在皮膚上大面積分布，具有較強(qiáng)的給藥能力。異平面微針屬于特殊的三維微結(jié)構(gòu)，傳統(tǒng)平面微加工工藝不能滿足其結(jié)構(gòu)要求。本論文從國內(nèi)外的微針制備的研究現(xiàn)狀分析，從現(xiàn)有微針加工過程中存在的不足出發(fā)，在對背面曝光和傾斜旋轉(zhuǎn)曝光的理論研究的基礎(chǔ)之上，開展相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)研究，期望在對兩種方法深入研究的基礎(chǔ)之上，能夠開發(fā)簡便易行的微針制備技術(shù)。通過改進(jìn)實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有設(shè)備，實(shí)現(xiàn)SU8膠的傾斜旋轉(zhuǎn)曝光，并以SU8光刻膠結(jié)構(gòu)為模具通過圖形轉(zhuǎn)移制備了PDMS異平面圓錐形微針陣列，以此工藝為基礎(chǔ)進(jìn)一步嘗試NI異平面圓錐形實(shí)心微針陣列和環(huán)氧樹脂異平面空心微針的制備。

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簡介：市場需求對裝配工藝的要求日新月異，隨之工藝設(shè)計(jì)也需不斷革新。目前許多企業(yè)都迫切需要裝配工藝與與三維CAD進(jìn)行集成，需要工藝能夠基于三維CAD進(jìn)行裝配工藝設(shè)計(jì)。但是企業(yè)中CAPP多是基于二維CAD，關(guān)于CAPF與三維CAD的集成還在研究之中。CAPP的全稱是COMPUTERAIDEDPROCESSPLANNING，意為計(jì)算機(jī)輔助工藝過程設(shè)計(jì)，其功能是完成零件加工過程的規(guī)劃設(shè)計(jì)。傳統(tǒng)方式的是通過工人根據(jù)工程圖紙?jiān)O(shè)計(jì)毛坯加工為零件過程。與其不同的是CAPP是技術(shù)人員通過向計(jì)算機(jī)輸入目標(biāo)零件的工藝數(shù)據(jù)，計(jì)算機(jī)自動完成加工過程設(shè)定，并輸出相關(guān)數(shù)據(jù)1。在以前，裝配人員在車間裝配還是使用二維裝配卡片，裝配時缺少立體感，容易造成偏差。目前中國多數(shù)大中型企業(yè)都選擇使用三維CAD作為設(shè)計(jì)平臺。二維CAPP無法發(fā)揮三維CAD的優(yōu)勢，且影響裝配效率，易造成誤差，已不能滿足企業(yè)需求。三維可視化裝配的研究已得到廣泛的關(guān)注。本文提出可視化裝配工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)的關(guān)鍵問題研究。將裝配仿真功能與裝配工藝設(shè)計(jì)系統(tǒng)相結(jié)合，從而達(dá)到車間裝配的裝配工藝可視化。實(shí)現(xiàn)將裝配仿真加入到裝配工藝規(guī)劃中，以動畫的形式實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場的可視化裝配，使人工裝配時可參考三維工藝模型和裝配過程動畫，從而很大程度上消除裝配工藝的異議，縮短裝配的準(zhǔn)備時間并保證裝配質(zhì)量。

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簡介：激光打孔是目前小孔加工中不可缺少而且應(yīng)用廣泛的激光加工方法之一今年來隨著對微孔加工質(zhì)量要求的提高傳統(tǒng)的各種微孔加工方法已不能滿足微孔加工的深徑比要求而激光加工可以滿足許多加工的特殊要求因此它已成為深孔加工中最為人們所重視的加工方法該文詳細(xì)介紹各種打孔方法、優(yōu)缺點(diǎn)以及激光打孔的獨(dú)特的優(yōu)勢并對激光打孔系統(tǒng)加以詳細(xì)介紹該文從激光與光與材料相互作用的機(jī)理入手著重研究金屬與激光的相互作用規(guī)律并且全面分析各種效應(yīng)在激光打孔中所起的作用在此基礎(chǔ)上該文還介紹了激光打孔的熱源模型其次對激光打孔數(shù)值進(jìn)行解析將有限差分法應(yīng)用到溫度場采用光線追蹤法計(jì)算光強(qiáng)度得出在激光打孔的不同深度的強(qiáng)度分布最終計(jì)算出孔形并與試驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行比較最后在實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上對激光打孔的工藝進(jìn)行分析研究通過對激光打孔各個階段能量注入方式的分析提出一種新型的激光打孔的波形此種波形解決了以往激光打孔終止階段的激光功率密度下降影響孔的精度甚至可能使孔堵塞等的現(xiàn)象從而提高打孔的精度此外在實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ)上還較為全面的介紹了打孔中離焦量、重復(fù)頻率、材料特性參數(shù)等對激光打孔的影響由此得出不同情況下的最佳打孔方案

簡介：該論文系統(tǒng)總結(jié)了冷溫鍛精密成形技術(shù)的知識框架分析了冷溫鍛有限元模型結(jié)合人工智能與基于知識工程技術(shù)提出了面向冷溫鍛領(lǐng)域的集成工藝模具智能設(shè)計(jì)系統(tǒng)并基于該系統(tǒng)研究了面向智能工藝模具設(shè)計(jì)系統(tǒng)的冷溫鍛件信息建模該建模技術(shù)以特征技術(shù)和面向?qū)ο蠹夹g(shù)為基礎(chǔ)通過形狀特征單元集成幾何信息和非幾何信息而形狀特征單元的定義是基于冷溫鍛工藝特點(diǎn)與約束的服務(wù)于冷溫鍛工藝規(guī)劃和模具設(shè)計(jì)特征單元之間的關(guān)系依其位置分別為相鄰和包含關(guān)系由此冷溫鍛件的信息模型是形狀特征單元依照一定關(guān)系組織的集合并提供信息的定義和提取等操作面向?qū)ο蠹夹g(shù)則以VC60為開發(fā)平臺通過類對象繼承封裝多態(tài)性消息機(jī)制等手段對冷溫鍛件特征進(jìn)行了有效的描述通過將工藝知識與幾何信息封裝在一個特征類里并提供操作函數(shù)以編輯或獲取信息為智能CAPP系統(tǒng)推理提供有效的信息支持論文最后給出了冷溫鍛件的產(chǎn)品建模系統(tǒng)的應(yīng)用實(shí)例

簡介：西安石油大學(xué)碩士學(xué)位論文高壓注水井降壓增注工藝技術(shù)研究與應(yīng)用姓名李傳樂申請學(xué)位級別碩士專業(yè)油氣田開發(fā)指導(dǎo)教師蒲春生20040515SUBJECTSTUDYANDAPPLICATIONSONTHEPRESSUREDROPPINGANDINJECTINGRATESTIMULATIONTECHNOLOGIESFORHIGHPRESSUREINJECTIONWELLSSPECIALTYOILGASFIELDDEVELOPINGENGINEERINGNALUCINSTUCTO一CLUM以嘲扯ABSTRACTINWCICHENOILFIELD，WATERFLOODINGINHIGHPRESSUREWELLSISVERYDIFFICULTTOCONTROLANDNOTEASYTOMEETTHENEEDOFDEVELOPMENTONTHEBASEOFANALYZINGTHEFORMATIONLITHOLOGYANTIFLUIDSCHARACTERISTICS，THEKEYFACTORSOFFORMATIONDAMAGEWERESTUDIEDANDTHENEWMULTIPLEXACIDSYSTEMFORTHESTIMULATIONOFTHEHIGHPRESSUREINJECTIONWELLSINWEICHENOILFIELDWITSDEVELOPEDCOMPAREDWITHTHENORMALACIDSYSTEM，THISNEWMULTIPLEXACIDONEHASTHECHARACTERSOFMUCHLOWERREACTIONSPEED，MUCHLOWERCORROSIONRATE，MILCHHIGHERCORROSIONINHIBITIONPROPERTY，STRONGERNONEMULSIFYING，MUCHLESSACIDRESIDUEANDSOOFFFROM2000TONOWTHISMULTIPLEXACIDSYSTEMHASBEENUSEDIN142WELLSSUCCESSFULLYTHEAVERAGEINJECTIONPRESSUREDROPS62MPAANDDAILYINJECLIONRATEINCREASES354M’FORASINGLEWELLTHEACCUMULATEDINJECTINGRATEBECOMESTO6197X104M3THEOPPOSITEPRODUCTIONWELLSHASGOTEXTRA39990X104TCRUDETHELABORATORYEVALUATIONANDONSITEAPPLICATIONSINDICATEDTHATTHISNEWMULTIPLEXACIDSYSTEMISAEFFECTIVEWAYTODROPINJECTIONPRESSUREANDSTIMULATEINJECTIONRALEFORTHEHIGHPRESSUREWATERWELLSKEYWORDSILIGHPRESSUREWATERFLOODINGPRESSUREDROPPINGINJECTIONRATESTIMULATINGMULTIPLEXACIDSYSTEMTHESISDEVELOPMENTANDAPPLICATION

簡介：作為先進(jìn)復(fù)合材料的一種三維編織復(fù)合材料由于克服了層合復(fù)合材料層間脆弱的缺點(diǎn)同時具有優(yōu)異的整體性能和較高的強(qiáng)度、剛度、良好的抗沖擊性能等優(yōu)點(diǎn)在航空航天等很多領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛但由于其編織工藝和固化成型工藝比較復(fù)雜人們對它的認(rèn)識還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠目前對編織復(fù)合材料結(jié)構(gòu)的健康狀況、固化工藝的監(jiān)測等相關(guān)研究還很少該文探索采用光纖傳感技術(shù)對三維碳纖維環(huán)氧編織復(fù)合材料性能和工藝進(jìn)行了測試研究主要研究內(nèi)容如下1對三維編織工藝進(jìn)行了研究提出光纖傳感器編入編織復(fù)合材料的兩種方法以及光纖的保護(hù)措施2對編入材料的光纖與編織復(fù)合材料的相容性進(jìn)行了研究3研究了光纖傳感技術(shù)在編織復(fù)合材料內(nèi)部應(yīng)變檢測中的應(yīng)用4研究了碳密封涂覆光纖在編織復(fù)合材料中的應(yīng)用5研究了使用編入材料內(nèi)部的光纖微彎傳感器對編織復(fù)合材料RTM固化工藝進(jìn)行監(jiān)測

簡介：點(diǎn)擊查看更多澄清型果汁生產(chǎn)工藝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化基礎(chǔ)研究.pdf精彩內(nèi)容。

簡介：本文針對氣體多元共滲技術(shù)在防腐蝕領(lǐng)域中的特殊要求，編制預(yù)測多元共滲化合物層厚度及化合物層中氮濃度的實(shí)用化軟件。采用差分方法建立數(shù)學(xué)模型，利用鋼箔稱重法測量氮濃度，結(jié)合擴(kuò)散理論通過建立的方程組，計(jì)算出在580℃、650℃、690℃工藝下方程組中的氮的擴(kuò)散系數(shù)和傳遞系數(shù)，并利用試驗(yàn)數(shù)據(jù)對參數(shù)進(jìn)行了修正。在此基礎(chǔ)上結(jié)合數(shù)學(xué)模型開發(fā)出了預(yù)測軟件。通過與多元共滲智能化溫度控制軟件的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了多元化合物層的成分與滲層深度預(yù)測。該軟件的特色在于對于氣體多元共滲過程，不采用通過導(dǎo)氫儀等儀器測定氮勢等反饋信號，進(jìn)行預(yù)測與模擬。而是直接根據(jù)進(jìn)入氣體流量數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)對氣體多元共滲化合物層氮濃度與化合物層厚度的動態(tài)預(yù)測，同時具有遠(yuǎn)程控制功能，使設(shè)備成本大幅度降低、且便于維修。為了滿足智能化的要求，進(jìn)行了多爐次的氣體多元共滲試驗(yàn)，用金相方法測定了各個爐次化合物層的厚度。同時利用本軟件預(yù)測了在相同工藝參數(shù)條件下化合物層厚度，結(jié)果表明預(yù)測值與實(shí)際測定值的誤差小于49％。在進(jìn)行本論文的同時，在智能化溫度控軟件基礎(chǔ)上開發(fā)出了遠(yuǎn)程協(xié)助系統(tǒng)，該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)對熱處理工藝過程的遠(yuǎn)程監(jiān)控，提供了客戶和技術(shù)支持者之間交流的平臺。

簡介：現(xiàn)代便攜式電子產(chǎn)品對微電子封裝提出了更高的要求，其對更輕、更薄、更小、高可靠性、低功耗的不斷追求推動微電子封裝朝著密度更高的三維封裝方式發(fā)展，芯片疊層封裝（STACKEDDIEPACKAGE）是一種得到廣泛應(yīng)用的三維封裝技術(shù)，疊層封裝不但提高了封裝密度，降低了封裝成本，同時也減小了芯片之間的互連導(dǎo)線長度，從而提高了器件的運(yùn)行速度，而且通過疊層封裝還可以實(shí)現(xiàn)器件的多功能化。本文以LQFP64LD單層封裝工藝平臺為基礎(chǔ)，開發(fā)3D疊層組裝工藝流程和技術(shù)，前期將以SS250和SS160兩塊芯片的3D疊層組裝為代表，采用Z方向的立體裝片、鍵合連接2個芯片與金屬引線框，通過塑料封裝形成14MM厚的一個系統(tǒng)。本文重點(diǎn)分析了晶圓減薄、劃片、裝片、鍵合以及塑封工序在疊層封裝中的特殊的工藝方法、潛在的失效模式以及解決方案。主要從150ΜM超薄晶圓減薄技術(shù)（防碎裂和防翹曲）薄晶圓防崩裂劃片技術(shù)引線框架和環(huán)氧樹脂參數(shù)優(yōu)化；Z方向的金絲立體鍵合技術(shù)鍵合點(diǎn)污染的清洗技術(shù)；通過DOE試驗(yàn)、JMP數(shù)據(jù)軟件分析的鍵合參數(shù)優(yōu)化塑封的防沖絲、防止爆裂技術(shù)等方面著手進(jìn)行了一系列的研究。最后通過MSL考核驗(yàn)證了3D疊層電路是否達(dá)到可靠性要求，最終確定了LQFP3D疊層封裝的工藝流程。后期，將參考LQFP3D疊層封裝工藝技術(shù)，將3D疊層技術(shù)推廣到其它封裝系列上。不僅為DIP、QFP、SOP等傳統(tǒng)封裝系列增加了技術(shù)含量，用傳統(tǒng)封裝系列實(shí)現(xiàn)了新的系統(tǒng)級封裝；同時為BGA、CSP高端疊層封裝工藝技術(shù)的開發(fā)提供一定的基礎(chǔ)。

簡介：PMH技術(shù)是一種新興的多組分成形技術(shù)，它將金屬沖壓件放入注塑模型腔中，通過一定的結(jié)合機(jī)理和成形工藝將聚合物、金屬組合成成單一結(jié)構(gòu)件，這種結(jié)構(gòu)具有減重、抗震、防腐等性能。目前，這種技術(shù)已經(jīng)越來越廣泛的應(yīng)用于電子、汽車、航空航天等領(lǐng)域。隨著此技術(shù)日益廣泛地應(yīng)用，對聚合物金屬間粘結(jié)界面強(qiáng)度的要求也就越來越高。為此，本文以聚合物金屬組合成形的手機(jī)外殼為研究對象，研究了成形工藝對界面粘結(jié)強(qiáng)度的影響，并對相關(guān)工藝參數(shù)作了優(yōu)化。首先，基于聚合物金屬直接組合成形機(jī)理，建立了手機(jī)外殼的有限元模型，并基于TRACTIONSEPARATIONLAW的粘結(jié)單元來模擬聚合物與金屬間的粘結(jié)。通過對PMH組件進(jìn)行了流動分析和熱機(jī)耦合分析，得到了PMH組件冷卻到室溫時的殘余應(yīng)力、翹曲變形及界面的應(yīng)力分布狀況。模擬結(jié)果表明界面的粘結(jié)作用會加劇殘余應(yīng)力及翹曲變形的發(fā)展。然后，基于分析結(jié)果，采用田口實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)方法，研究了金屬溫度、熔體溫度、模具溫度、保壓壓力、保壓時間對界面粘結(jié)強(qiáng)度的影響，并通過信噪比分析表明金屬表面溫度對界面粘結(jié)強(qiáng)度的影響程度最大，其次是模具溫度、保壓壓力和保壓時間，熔體溫度對粘結(jié)強(qiáng)度的影響最小。為了進(jìn)一步研究工藝參數(shù)對界面粘結(jié)強(qiáng)度的影響，采用多元回歸分析方法，建立了界面應(yīng)力與工藝參數(shù)的回歸模型，并對回歸模型進(jìn)行了統(tǒng)計(jì)檢驗(yàn)，建立了粘結(jié)界面應(yīng)力與工藝參數(shù)的關(guān)系模型。最后，用模擬退火優(yōu)化的方法對所得關(guān)系模型進(jìn)行優(yōu)化分析，得到優(yōu)化的工藝組合，達(dá)到了降低界面應(yīng)力，增強(qiáng)粘結(jié)強(qiáng)度，提高PMH組件性能的目的。